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CMOS图像传感器扇出型封装结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710795909.4
申请日：
2017-09-06
公开(公告)号：
CN107634076A
公开(公告)日：
2018-01-26
发明(设计)人：
陈彦亨
林正忠
申请人：
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-15 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 27/146 申请公布日:20180126 |
| 2018-01-26 | 公开 | 公开 |
| 2018-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20170906 |