一种MEMS传感器芯片与ASIC芯片的扇出型封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211024021.8

申请日：

2022-08-24

公开(公告)号：

CN115196583B

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

苏佳乐华亚平

申请人：

安徽芯动联科微系统股份有限公司北京芯动致远微电子技术有限公司

申请人地址：

233042 安徽省蚌埠市财院路10号

IPC主分类号：

B81B7/00

IPC分类号：

B81B7/02 B81C1/00

代理机构：

蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102

代理人：

王琪;颜晓玲

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省蚌埠市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种MEMS传感器芯片与ASIC芯片的扇出型封装结构 [P].

苏佳乐 ;

华亚平 .

中国专利 :CN217972597U ,2022-12-06

[2]

一种MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构及封装方法 [P].

刘东旭 ;

徐涛 .

中国专利 :CN115321468A ,2022-11-11

[3]

薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法 [P].

方立志 .

中国专利 :CN114759050A ,2022-07-15

[4]

薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法 [P].

方立志 .

中国专利 :CN114759050B ,2025-08-26

[5]

MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P].

肖定邦 ;

侯占强 ;

吴学忠 ;

邝云斌 ;

虢晓双 ;

王北镇 ;

张勇猛 ;

李青松 ;

席翔 ;

蹇敦想 ;

马成虎 ;

谢钟鸣 .

中国专利 :CN114105085B ,2025-04-22

[6]

MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P].

肖定邦 ;

侯占强 ;

吴学忠 ;

邝云斌 ;

虢晓双 ;

王北镇 ;

张勇猛 ;

李青松 ;

席翔 ;

蹇敦想 ;

马成虎 ;

谢钟鸣 .

中国专利 :CN114105085A ,2022-03-01

[7]

图像传感器芯片板级扇出型封装结构及封装方法 [P].

马书英 ;

马泽成 .

中国专利 :CN121174626A ,2025-12-19

[8]

一种MEMS芯片与ASIC芯片的封装结构 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN207738446U ,2018-08-17

[9]

一种MEMS芯片与ASIC的封装结构及封装方法 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN107176586A ,2017-09-19

[10]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637A ,2022-03-04

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