一种MEMS传感器芯片与ASIC芯片的扇出型封装结构

被引：0

申请号：

CN202222231671.1

申请日：

2022-08-24

公开(公告)号：

CN217972597U

公开(公告)日：

2022-12-06

发明(设计)人：

苏佳乐华亚平

申请人：

申请人地址：

233042 安徽省蚌埠市财院路10号

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81B702 B81C100

代理机构：

蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102

代理人：

王琪;颜晓玲

法律状态：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种MEMS传感器芯片与ASIC芯片的扇出型封装结构及封装方法 [P].

苏佳乐 ;

华亚平 .

中国专利 :CN115196583B ,2025-06-13

[2]

一种MEMS芯片与ASIC芯片的封装结构 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN207738446U ,2018-08-17

[3]

一种集成MEMS芯片与ASIC芯片的超声波传感器 [P].

高伟 ;

马张权 .

中国专利 :CN218465502U ,2023-02-10

[4]

集成MEMS芯片以及ASIC芯片堆叠封装的超声波传感器 [P].

高伟 ;

马张权 .

中国专利 :CN218465501U ,2023-02-10

[5]

MEMS水听器芯片的扇出型封装结构 [P].

孙跃 ;

林挺宇 ;

徐庆泉 ;

林海斌 ;

赵晓宏 .

中国专利 :CN207760033U ,2018-08-24

[6]

薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法 [P].

方立志 .

中国专利 :CN114759050A ,2022-07-15

[7]

薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法 [P].

方立志 .

中国专利 :CN114759050B ,2025-08-26

[8]

MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P].

肖定邦 ;

侯占强 ;

吴学忠 ;

邝云斌 ;

虢晓双 ;

王北镇 ;

张勇猛 ;

李青松 ;

席翔 ;

蹇敦想 ;

马成虎 ;

谢钟鸣 .

中国专利 :CN114105085B ,2025-04-22

[9]

MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P].

肖定邦 ;

侯占强 ;

吴学忠 ;

邝云斌 ;

虢晓双 ;

王北镇 ;

张勇猛 ;

李青松 ;

席翔 ;

蹇敦想 ;

马成虎 ;

谢钟鸣 .

中国专利 :CN114105085A ,2022-03-01

[10]

一种MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构及封装方法 [P].

刘东旭 ;

徐涛 .

中国专利 :CN115321468A ,2022-11-11

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