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芯片烧录座
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN202430559530.4
申请日
:
2024-09-02
公开(公告)号
:
CN309263403S
公开(公告)日
:
2025-04-29
发明(设计)人
:
王梓龙
谢剑锋
申请人
:
深圳市巨石峰科技有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市福田区南园街道南园社区松岭路83号统建楼1、2、3、4栋2栋15楼1502
IPC主分类号
:
14-99
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市龙成联合专利代理有限公司 44344
代理人
:
黄淑祺
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-29
授权
授权
共 50 条
[1]
芯片烧录测试座
[P].
陈辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市海洛电子科技有限公司
东莞市海洛电子科技有限公司
陈辉
;
张俊菊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市海洛电子科技有限公司
东莞市海洛电子科技有限公司
张俊菊
.
中国专利
:CN309281333S
,2025-05-09
[2]
烧录座
[P].
余汉权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
余汉权
余汉权
余汉权
.
中国专利
:CN309462855S
,2025-08-26
[3]
烧录连接座(极小芯片用)
[P].
王金星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市海洛电子科技有限公司
东莞市海洛电子科技有限公司
王金星
;
周双铜
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市海洛电子科技有限公司
东莞市海洛电子科技有限公司
周双铜
.
中国专利
:CN309342103S
,2025-06-17
[4]
翻盖烧录座
[P].
余汉权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余汉权
.
中国专利
:CN305921139S
,2020-07-14
[5]
直压式烧录座
[P].
余汉权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余汉权
.
中国专利
:CN305921093S
,2020-07-14
[6]
芯片烧录工装
[P].
惠保鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
惠保鑫
;
张溢博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张溢博
.
中国专利
:CN306542210S
,2021-05-14
[7]
翻盖烧录座(sop24)
[P].
余汉权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余汉权
.
中国专利
:CN307370150S
,2022-05-27
[8]
芯片烧录器
[P].
殷云辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷云辉
.
中国专利
:CN306487509S
,2021-04-23
[9]
测试座(物料烧录用)
[P].
王金星
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市海洛电子科技有限公司
东莞市海洛电子科技有限公司
王金星
;
米春燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市海洛电子科技有限公司
东莞市海洛电子科技有限公司
米春燕
.
中国专利
:CN309390302S
,2025-07-18
[10]
芯片烧录器(foxflash)
[P].
唐裕舟
论文数:
0
引用数:
0
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0
唐裕舟
.
中国专利
:CN307698583S
,2022-11-29
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