测试座(物料烧录用)

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN202430763889.3
申请日
2024-12-02
公开(公告)号
CN309390302S
公开(公告)日
2025-07-18
发明(设计)人
王金星 米春燕
申请人
东莞市海洛电子科技有限公司
申请人地址
523000 广东省东莞市长安镇锦厦河东二路44号1栋301室
IPC主分类号
10-05
IPC分类号
代理机构
深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465
代理人
单博
法律状态
授权
国省代码
广东省 肇庆市
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共 50 条
[1]
芯片烧录测试座 [P]. 
陈辉 ;
张俊菊 .
中国专利 :CN309281333S ,2025-05-09
[2]
封装芯片测试烧录座 [P]. 
鲁鹏棋 ;
何世坤 .
中国专利 :CN216412143U ,2022-04-29
[3]
测试座(芯片测试座) [P]. 
李军 ;
李天雨 .
中国专利 :CN308470272S ,2024-02-13
[4]
烧录座 [P]. 
余汉权 .
中国专利 :CN309462855S ,2025-08-26
[5]
一种芯片烧录测试座 [P]. 
孙龙龙 .
中国专利 :CN222189332U ,2024-12-17
[6]
可持续换针烧录测试座 [P]. 
钟伟强 ;
梁义信 .
中国专利 :CN214622727U ,2021-11-05
[7]
测试座 [P]. 
吴士军 .
中国专利 :CN306302033S ,2021-01-29
[8]
翻盖烧录座 [P]. 
余汉权 .
中国专利 :CN305921139S ,2020-07-14
[9]
芯片烧录座 [P]. 
王梓龙 ;
谢剑锋 .
中国专利 :CN309263403S ,2025-04-29
[10]
一种新型芯片测试烧录座 [P]. 
彭增金 .
中国专利 :CN217543827U ,2022-10-04