一种检测芯片胶体破损耐压测试机构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510162212.8
申请日
2025-02-14
公开(公告)号
CN119902058A
公开(公告)日
2025-04-29
发明(设计)人
卓维煌 黄天鹏 孙文杰
申请人
深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市光明区凤凰街道甲子塘社区第二工业区2号C栋403
IPC主分类号
G01R31/28
IPC分类号
G01R31/12
代理机构
东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645
代理人
汪洋
法律状态
公开
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
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