一种电迁移串行测试系统及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510368919.4

申请日：

2025-03-27

公开(公告)号：

CN119881507A

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

付志伟郭小童陈健陈义强路国光

申请人：

中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））

申请人地址：

511370 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号

IPC主分类号：

G01R31/00

IPC分类号：

G01R1/20 G01R27/02

代理机构：

北京市隆安律师事务所 11323

代理人：

付建军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/00申请日:20250327

共 50 条

[1]

电迁移测试装置、电迁移测试系统及其测试方法 [P].

甘正浩 ;

冯军宏 .

中国专利 :CN107045993B ,2017-08-15

[2]

电迁移测试结构及测试方法 [P].

朱月芹 ;

周柯 ;

陈雷刚 .

中国专利 :CN109742066A ,2019-05-10

[3]

一种简易电迁移测试系统 [P].

廖广兰 ;

孙博 ;

邵杰 ;

史铁林 ;

汤自荣 ;

谭先华 ;

林建斌 ;

王肖 .

中国专利 :CN107389987A ,2017-11-24

[4]

一种多路上下电测试系统及方法 [P].

张宇 ;

魏波 .

中国专利 :CN118914726B ,2024-12-31

[5]

一种多路上下电测试系统及方法 [P].

张宇 ;

魏波 .

中国专利 :CN118914726A ,2024-11-08

[6]

金属电迁移测试设备及方法 [P].

冯程程 ;

周伟 .

中国专利 :CN102053219B ,2011-05-11

[7]

一种测试工装、测试系统及上电测试方法 [P].

邱钦涛 ;

刘洪 ;

杨广明 ;

张浩 ;

史星 ;

陈合耀 .

中国专利 :CN112362918A ,2021-02-12

[8]

一种测试工装、测试系统及上电测试方法 [P].

邱钦涛 ;

刘洪 ;

杨广明 ;

张浩 ;

史星 ;

陈合耀 .

中国专利 :CN112362918B ,2025-03-14

[9]

一种金属电迁移测试系统及半导体结构 [P].

彭界帮 ;

孔令枫 .

中国专利 :CN121054610A ,2025-12-02

[10]

一种微焊点原位电迁移测试系统和方法 [P].

汉晶 ;

曹恒 ;

郭福 ;

马立民 ;

孟洲 ;

晋学轮 ;

李腾 ;

贾强 ;

周炜 ;

王乙舒 .

中国专利 :CN114325505A ,2022-04-12

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