一种硅片转运装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421452139.5
申请日
2024-06-24
公开(公告)号
CN222801771U
公开(公告)日
2025-04-25
发明(设计)人
程院生 杨义 安迪 刘德方
申请人
无锡江松科技股份有限公司
申请人地址
214000 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号
IPC主分类号
H01L21/677
IPC分类号
H01L21/683 B65G47/90
代理机构
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人
葛莉华
法律状态
授权
国省代码
江苏省 无锡市
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共 50 条
[1]
一种硅片转运装置 [P]. 
吴志军 .
中国专利 :CN205707749U ,2016-11-23
[2]
一种硅片转运装置 [P]. 
周传国 ;
杜伟 ;
王先亮 ;
马骏 .
中国专利 :CN222320208U ,2025-01-07
[3]
一种硅片转运装置 [P]. 
石磊 .
中国专利 :CN221149970U ,2024-06-14
[4]
一种硅片转运装置 [P]. 
胡永涛 ;
邱万里 ;
李安 ;
方钦洪 ;
孔文龙 .
中国专利 :CN221368692U ,2024-07-19
[5]
硅片转运装置 [P]. 
刘德方 ;
安迪 ;
邱其伟 .
中国专利 :CN209242152U ,2019-08-13
[6]
硅片转运装置 [P]. 
李峰 ;
王迎松 .
中国专利 :CN209306552U ,2019-08-27
[7]
硅片转运装置 [P]. 
李科伟 ;
俞超 ;
唐义武 .
中国专利 :CN223260563U ,2025-08-22
[8]
硅片转运装置 [P]. 
邵玉林 ;
张三洋 ;
耿菲 .
中国专利 :CN223284954U ,2025-08-29
[9]
硅片转运装置 [P]. 
姚乐 ;
俞玥 ;
杨晓玲 .
中国专利 :CN213878054U ,2021-08-03
[10]
硅片高速转运装置 [P]. 
朱绍明 ;
戴军 .
中国专利 :CN202384310U ,2012-08-15