SIP模组、SIP模组封装方法及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411864249.7

申请日：

2024-12-17

公开(公告)号：

CN119893839A

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

杨林锟陶源王伟

申请人：

青岛歌尔微电子研究院有限公司

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼

IPC主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K3/30

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442

代理人：

王春锋

法律状态：

公开

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/18申请日:20241217

共 50 条

[1]

SIP模组及基于SIP模组的电子设备 [P].

刘兵 .

中国专利 :CN213895200U ,2021-08-06

[2]

SIP模组及基于SIP模组的电子设备 [P].

柯于洋 ;

王德信 ;

高琳 ;

张云倩 ;

尹华钢 .

中国专利 :CN212625575U ,2021-02-26

[3]

SIP模组和电子设备 [P].

李利 .

中国专利 :CN210429802U ,2020-04-28

[4]

SIP封装方法、SIP封装结构及电子设备 [P].

国景一 ;

刘家政 ;

尹保冠 ;

王克德 .

中国专利 :CN119601469A ,2025-03-11

[5]

封装SIP模组及其制备方法 [P].

刘波 ;

周武 .

中国专利 :CN115332230A ,2022-11-11

[6]

封装器件、封装模组及电子设备 [P].

於波 ;

王旭东 ;

李鑫 .

中国专利 :CN115513191A ,2022-12-23

[7]

封装器件、封装模组及电子设备 [P].

於波 ;

王旭东 ;

李鑫 .

中国专利 :CN115513191B ,2025-11-18

[8]

集成封装模组的制造方法、集成封装模组及电子设备 [P].

但强 ;

李杨 .

中国专利 :CN112004180A ,2020-11-27

[9]

电子设备封装用壳体模组及电子设备 [P].

王德星 ;

张金宇 ;

唐远华 ;

黄少屏 .

中国专利 :CN117395923A ,2024-01-12

[10]

电子设备封装用壳体模组及电子设备 [P].

王德星 ;

张金宇 ;

唐远华 ;

黄少屏 .

中国专利 :CN117395923B ,2024-03-05

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