集成封装模组的制造方法、集成封装模组及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011177847.9

申请日：

2020-10-29

公开(公告)号：

CN112004180A

公开(公告)日：

2020-11-27

发明(设计)人：

但强李杨

申请人：

申请人地址：

213167 江苏省常州市武进高新技术产业开发区常漕路3号

IPC主分类号：

H04R1902

IPC分类号：

H04R3100

代理机构：

深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636

代理人：

刘伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-12	授权	授权
2020-11-27	公开	公开
2020-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H04R 19/02 申请日:20201029

共 50 条

[1]

集成模组的封装结构及其封装方法、以及电子设备 [P].

吴海鸿 .

中国专利 :CN111883516A ,2020-11-03

[2]

封装器件、封装模组及电子设备 [P].

於波 ;

王旭东 ;

李鑫 .

中国专利 :CN115513191A ,2022-12-23

[3]

封装器件、封装模组及电子设备 [P].

於波 ;

王旭东 ;

李鑫 .

中国专利 :CN115513191B ,2025-11-18

[4]

SIP模组、SIP模组封装方法及电子设备 [P].

杨林锟 ;

陶源 ;

王伟 .

中国专利 :CN119893839A ,2025-04-25

[5]

封装模组及其制备方法、电子设备 [P].

康琛 ;

廖小景 ;

李继伟 .

中国专利 :CN114449739B ,2025-01-03

[6]

封装模组及其制备方法、电子设备 [P].

康琛 ;

廖小景 ;

李继伟 .

中国专利 :CN114449739A ,2022-05-06

[7]

封装器件、封装模组和电子设备 [P].

张晓杰 ;

武昊 .

中国专利 :CN114446903A ,2022-05-06

[8]

封装器件、封装模组和电子设备 [P].

陈东 ;

陆丰隆 ;

唐云宇 ;

石磊 ;

刘云峰 .

中国专利 :CN115551176A ,2022-12-30

[9]

封装结构、其制备方法、封装模组及电子设备 [P].

童亮 ;

张珊 ;

孙世虎 ;

刘国文 .

中国专利 :CN117480601A ,2024-01-30

[10]

封装模组、封装模组的制作方法及电子设备 [P].

周玉洁 ;

陶源 ;

王德信 .

中国专利 :CN113035826B ,2021-06-25

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