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一种垂直型MOSFET芯片的封装结构的封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210604701.0
申请日：
2022-05-31
公开(公告)号：
CN114975130B
公开(公告)日：
2025-04-29
发明(设计)人：
张黎
申请人：
浙江禾芯集成电路有限公司
申请人地址：
314112 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道钱塘江路189号H座
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
H01L21/56
H01L23/367
H01L23/48
H01L23/495
代理机构：
南京经纬专利商标代理有限公司 32200
代理人：
朱小兵
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
嘉兴市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-29 | 授权 | 授权 |