一种半导体超洁净钢管切割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510314255.3

申请日：

2025-03-17

公开(公告)号：

CN119870611A

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

朱亚中苏海英杨松江肖敏洁胡海波沈平曹冲周志宏单言丰汤伟王佳锋李伟

申请人：

威莱克半导体材料（浙江）有限责任公司

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市海盐县西塘桥街道(海盐经济开发区)中港路358号

IPC主分类号：

B23D79/00

IPC分类号：

B23Q3/06 B23Q7/00

代理机构：

重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262

代理人：

陈灶斌

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省嘉兴市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-08-15	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B23D 79/00申请公布日:20250425
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23D 79/00申请日:20250317

共 50 条

[1]

一种超洁净钢管切割跟转检测装置 [P].

赵闯 .

中国专利 :CN222386020U ,2025-01-24

[2]

一种超洁净钢管内外倒角装置 [P].

赵闯 .

中国专利 :CN222386069U ,2025-01-24

[3]

一种新型半导体生产用切割装置 [P].

陈新科 .

中国专利 :CN212991074U ,2021-04-16

[4]

一种超洁净钢管高度自动调整装置 [P].

王信野 ;

赵闯 ;

何润涛 .

中国专利 :CN222199850U ,2024-12-20

[5]

一种半导体块切割装置 [P].

包文君 .

中国专利 :CN213704062U ,2021-07-16

[6]

一种半导体晶粒切割装置 [P].

赵萍 .

中国专利 :CN213829777U ,2021-07-30

[7]

一种半导体材料切割装置 [P].

王志辉 .

中国专利 :CN210969476U ,2020-07-10

[8]

一种超洁净钢管自动夹持机构 [P].

何润涛 ;

梁宇暄 ;

赵闯 .

中国专利 :CN223000164U ,2025-06-20

[9]

一种超洁净钢管自动脱包装装置 [P].

赵闯 .

中国专利 :CN222408901U ,2025-01-28

[10]

一种不锈钢半导体级洁净管切割装置 [P].

童华宁 ;

陈中凯 .

中国专利 :CN108746818A ,2018-11-06

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