一种半导体晶粒切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022683307.X

申请日：

2020-11-19

公开(公告)号：

CN213829777U

公开(公告)日：

2021-07-30

发明(设计)人：

赵萍

申请人：

申请人地址：

233200 安徽省滁州市定远县经济开发区标准化厂房

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D704 B28D700 B28D702

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶粒切割装置 [P].

陈磊 ;

陈建民 ;

赵丽萍 ;

钱俊友 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

张会超 ;

王东胜 .

中国专利 :CN205905225U ,2017-01-25

[2]

一种半导体晶粒切割装置 [P].

余兆永 .

中国专利 :CN213947046U ,2021-08-13

[3]

一种半导体切割装置 [P].

张鹏 .

中国专利 :CN211682934U ,2020-10-16

[4]

一种半导体晶粒分选装置 [P].

陈创 ;

高萌 .

中国专利 :CN207951938U ,2018-10-12

[5]

一种半导体晶粒的切割方法和切割装置 [P].

陈磊 ;

陈建民 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

张会超 ;

王东胜 .

中国专利 :CN105965708A ,2016-09-28

[6]

一种半导体晶片切割装置 [P].

李亚平 ;

张秀芳 ;

贾松松 ;

纪双涛 .

中国专利 :CN222552480U ,2025-03-04

[7]

涂抹清理剂的半导体晶粒线切割装置 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

董铱斐 ;

张文涛 ;

李永校 ;

钱俊有 ;

惠小青 ;

蔡水占 ;

王丹 .

中国专利 :CN212266293U ,2021-01-01

[8]

一种半导体晶粒 [P].

刘宝成 .

中国专利 :CN202651207U ,2013-01-02

[9]

一种半导体生产用切割装置 [P].

刘伟阳 .

中国专利 :CN212948541U ,2021-04-13

[10]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

刘亮 ;

任凯 ;

许为民 .

中国专利 :CN222406556U ,2025-01-28

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