一种半导体晶粒的切割方法和切割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610508050.X

申请日：

2016-07-01

公开(公告)号：

CN105965708A

公开(公告)日：

2016-09-28

发明(设计)人：

陈磊陈建民赵丽萍钱俊有张文涛蔡水占张会超王东胜

申请人：

申请人地址：

461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D702

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B28D 5/04 申请公布日:20160928
2016-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101689995010 IPC(主分类):B28D 5/04 专利申请号:201610508050X 申请日:20160701
2016-09-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶粒切割装置 [P].

陈磊 ;

陈建民 ;

赵丽萍 ;

钱俊友 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

张会超 ;

王东胜 .

中国专利 :CN205905225U ,2017-01-25

[2]

一种半导体晶粒线切割的方法和切割液 [P].

陈磊 ;

陈建民 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

张会超 ;

王东胜 .

中国专利 :CN105810635A ,2016-07-27

[3]

一种半导体晶粒切割装置 [P].

赵萍 .

中国专利 :CN213829777U ,2021-07-30

[4]

一种半导体晶粒切割装置 [P].

余兆永 .

中国专利 :CN213947046U ,2021-08-13

[5]

制造半导体器件的方法和用于切割半导体晶片的切割装置 [P].

有田洁 .

中国专利 :CN1701435A ,2005-11-23

[6]

涂抹清理剂的半导体晶粒线切割装置 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

董铱斐 ;

张文涛 ;

李永校 ;

钱俊有 ;

惠小青 ;

蔡水占 ;

王丹 .

中国专利 :CN212266293U ,2021-01-01

[7]

一种行星式旋转切割半导体的切割设备和切割方法 [P].

张九阳 ;

梁庆瑞 ;

王瑞 ;

李印 ;

邵殿领 ;

孙诗甫 ;

薛港生 .

中国专利 :CN119388604A ,2025-02-07

[8]

一种半导体激光切割装置 [P].

刘明华 ;

刘翔东 ;

甘健康 .

中国专利 :CN114131224B ,2024-07-26

[9]

一种半导体加工切割装置 [P].

孙杰 ;

汪日记 ;

王光余 .

中国专利 :CN220922916U ,2024-05-10

[10]

一种半导体激光切割装置 [P].

刘明华 ;

刘翔东 ;

甘健康 .

中国专利 :CN114131224A ,2022-03-04

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