一种半导体晶粒切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021665413.9

申请日：

2020-08-12

公开(公告)号：

CN213947046U

公开(公告)日：

2021-08-13

发明(设计)人：

余兆永

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市清扬路下甸桥南堍

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

B28D704 B28D700

代理机构：

淄博市众朗知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37316

代理人：

吕明哲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶粒切割装置 [P].

赵萍 .

中国专利 :CN213829777U ,2021-07-30

[2]

一种半导体晶粒切割装置 [P].

陈磊 ;

陈建民 ;

赵丽萍 ;

钱俊友 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

张会超 ;

王东胜 .

中国专利 :CN205905225U ,2017-01-25

[3]

一种半导体晶粒分选装置 [P].

陈创 ;

高萌 .

中国专利 :CN207951938U ,2018-10-12

[4]

一种半导体晶粒的切割方法和切割装置 [P].

陈磊 ;

陈建民 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

张会超 ;

王东胜 .

中国专利 :CN105965708A ,2016-09-28

[5]

一种半导体精准切割装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN215698972U ,2022-02-01

[6]

涂抹清理剂的半导体晶粒线切割装置 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

董铱斐 ;

张文涛 ;

李永校 ;

钱俊有 ;

惠小青 ;

蔡水占 ;

王丹 .

中国专利 :CN212266293U ,2021-01-01

[7]

一种半导体晶粒 [P].

刘宝成 .

中国专利 :CN202651207U ,2013-01-02

[8]

一种半导体新材料切割装置 [P].

丁捷 ;

杨孝省 .

中国专利 :CN213440474U ,2021-06-15

[9]

一种半导体材料自动切割装置 [P].

刘锡波 .

中国专利 :CN214185748U ,2021-09-14

[10]

一种半导体生产用切割装置 [P].

刘欢 .

中国专利 :CN223339737U ,2025-09-16

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