一种半导体晶粒分选装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721702982.4

申请日：

2017-12-11

公开(公告)号：

CN207951938U

公开(公告)日：

2018-10-12

发明(设计)人：

陈创高萌

申请人：

申请人地址：

221000 江苏省徐州市铜山区三堡街道刁店村

IPC主分类号：

B07B128

IPC分类号：

B07B142 B07B146 B07B900

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶粒分选装置 [P].

林宗民 ;

马志邦 .

中国专利 :CN203304199U ,2013-11-27

[2]

一种半导体晶粒加工用的分选装置 [P].

付关军 .

中国专利 :CN206711875U ,2017-12-05

[3]

一种半导体制冷晶粒自动分选机 [P].

陈文斌 ;

陈洪涛 .

中国专利 :CN209393525U ,2019-09-17

[4]

一种半导体晶粒筛选装置 [P].

钱思源 .

中国专利 :CN217250570U ,2022-08-23

[5]

一种半导体晶粒切割装置 [P].

赵萍 .

中国专利 :CN213829777U ,2021-07-30

[6]

一种半导体晶粒切割装置 [P].

余兆永 .

中国专利 :CN213947046U ,2021-08-13

[7]

一种半导体晶粒片冲洗装置 [P].

李凤丽 ;

邹祥林 ;

张俊 .

中国专利 :CN209298077U ,2019-08-23

[8]

一种半导体晶粒多级筛选装置 [P].

沈良霖 .

中国专利 :CN209049725U ,2019-07-02

[9]

一种半导体测试分选装置 [P].

杨全忠 ;

陈祺 ;

李淑平 .

中国专利 :CN205684366U ,2016-11-16

[10]

一种半导体制冷晶粒自动分选机 [P].

陈天顺 ;

周创举 ;

卢峥业 .

中国专利 :CN207086372U ,2018-03-13

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