一种半导体晶粒加工用的分选装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720460191.9

申请日：

2017-04-28

公开(公告)号：

CN206711875U

公开(公告)日：

2017-12-05

发明(设计)人：

付关军

申请人：

申请人地址：

253100 山东省德州市平原县经济开发区东区

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251

代理人：

陈世洪

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶粒分选装置 [P].

陈创 ;

高萌 .

中国专利 :CN207951938U ,2018-10-12

[2]

一种电子晶粒生产加工用的分选装置 [P].

周园 .

中国专利 :CN206966101U ,2018-02-06

[3]

一种半导体晶粒分选装置 [P].

林宗民 ;

马志邦 .

中国专利 :CN203304199U ,2013-11-27

[4]

一种电子晶粒生产加工用的分选装置 [P].

周园 .

中国专利 :CN107159560A ,2017-09-15

[5]

一种半导体晶粒生产加工用的拉晶炉 [P].

夏倩 .

中国专利 :CN207052573U ,2018-02-27

[6]

一种半导体晶粒筛选装置 [P].

尤红权 ;

邓光伟 ;

朱志松 ;

陈磊 .

中国专利 :CN222943869U ,2025-06-06

[7]

一种半导体加工用检测装置 [P].

艾文喆 .

中国专利 :CN212568509U ,2021-02-19

[8]

一种半导体加工用清洁装置 [P].

张陈军 .

中国专利 :CN216262365U ,2022-04-12

[9]

一种半导体加工用磨边装置 [P].

何明生 ;

曾贵文 ;

彭伟升 .

中国专利 :CN221658835U ,2024-09-06

[10]

一种半导体加工用输送装置 [P].

张忠华 ;

刘强 ;

朱火泉 .

中国专利 :CN222860296U ,2025-05-13

← 1 2 3 4 5 →