一种半导体晶粒切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620681914.3

申请日：

2016-07-01

公开(公告)号：

CN205905225U

公开(公告)日：

2017-01-25

发明(设计)人：

陈磊陈建民赵丽萍钱俊友张文涛蔡水占张会超王东胜

申请人：

申请人地址：

461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D700 B28D702

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶粒的切割方法和切割装置 [P].

陈磊 ;

陈建民 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

张会超 ;

王东胜 .

中国专利 :CN105965708A ,2016-09-28

[2]

一种半导体晶粒切割装置 [P].

赵萍 .

中国专利 :CN213829777U ,2021-07-30

[3]

一种半导体晶粒切割装置 [P].

余兆永 .

中国专利 :CN213947046U ,2021-08-13

[4]

一种半导体加工切割装置 [P].

孙杰 ;

汪日记 ;

王光余 .

中国专利 :CN220922916U ,2024-05-10

[5]

涂抹清理剂的半导体晶粒线切割装置 [P].

陈建民 ;

赵丽萍 ;

董铱斐 ;

张文涛 ;

李永校 ;

钱俊有 ;

惠小青 ;

蔡水占 ;

王丹 .

中国专利 :CN212266293U ,2021-01-01

[6]

一种半导体晶粒 [P].

刘宝成 .

中国专利 :CN202651207U ,2013-01-02

[7]

一种半导体用加工切割装置 [P].

赵浩 ;

张静 ;

陈博 ;

黎载红 .

中国专利 :CN216298296U ,2022-04-15

[8]

一种半导体加工用切割装置 [P].

李国平 ;

许美仙 .

中国专利 :CN221363244U ,2024-07-19

[9]

一种半导体切割装置 [P].

张鹏 .

中国专利 :CN211682934U ,2020-10-16

[10]

一种半导体切割装置 [P].

朱刚 ;

孔凡平 .

中国专利 :CN209439611U ,2019-09-27

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