一种行星式旋转切割半导体的切割设备和切割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411665032.3

申请日：

2024-11-20

公开(公告)号：

CN119388604A

公开(公告)日：

2025-02-07

发明(设计)人：

张九阳梁庆瑞王瑞李印邵殿领孙诗甫薛港生

申请人：

山东天岳先进科技股份有限公司

申请人地址：

250118 山东省济南市槐荫区天岳南路99号

IPC主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/00

代理机构：

北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716

代理人：

冯妙娜

法律状态：

公开

国省代码：

山东省济南市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	公开	公开
2025-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/04申请日:20241120

共 50 条

[1]

半导体器件、切割半导体器件的切割设备及其切割方法 [P].

大川诚 .

中国专利 :CN1604280A ,2005-04-06

[2]

一种半导体晶粒的切割方法和切割装置 [P].

陈磊 ;

陈建民 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

张会超 ;

王东胜 .

中国专利 :CN105965708A ,2016-09-28

[3]

一种半导体的切割方法 [P].

武小宇 .

中国专利 :CN107030910A ,2017-08-11

[4]

一种激光切割半导体材料的方法和设备 [P].

胡琦 ;

张隆欣 ;

陈卓 ;

乐庸辉 ;

杨亚涛 .

中国专利 :CN119035801A ,2024-11-29

[5]

一种半导体激光切割设备 [P].

房泽旭 .

中国专利 :CN116900503B ,2024-03-01

[6]

一种半导体晶粒线切割的方法和切割液 [P].

陈磊 ;

陈建民 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

张会超 ;

王东胜 .

中国专利 :CN105810635A ,2016-07-27

[7]

一种金刚石半导体切割设备 [P].

冯参军 ;

万安娃 ;

卫红 .

中国专利 :CN118342672A ,2024-07-16

[8]

半导体精密切割设备 [P].

罗贺义 .

中国专利 :CN207082518U ,2018-03-09

[9]

旋转切割设备和运行旋转切割设备的方法 [P].

威尔海姆·艾希勒 .

中国专利 :CN112041135A ,2020-12-04

[10]

一种切割频率可调的半导体晶圆切割设备 [P].

杨兵兵 .

中国专利 :CN119501312A ,2025-02-25

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