一种半导体的切割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710374770.6

申请日：

2017-05-24

公开(公告)号：

CN107030910A

公开(公告)日：

2017-08-11

发明(设计)人：

武小宇

申请人：

申请人地址：

710032 陕西省西安市未央区学府中路2号

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B24B2706

代理机构：

西安新思维专利商标事务所有限公司 61114

代理人：

黄秦芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-11	公开	公开
2019-12-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B28D 5/04 申请公布日:20170811
2017-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101745808663 IPC(主分类):B28D 5/04 专利申请号:2017103747706 申请日:20170524

共 50 条

[1]

一种行星式旋转切割半导体的切割设备和切割方法 [P].

张九阳 ;

梁庆瑞 ;

王瑞 ;

李印 ;

邵殿领 ;

孙诗甫 ;

薛港生 .

中国专利 :CN119388604A ,2025-02-07

[2]

一种半导体材料切割装置及其方法 [P].

王志辉 .

中国专利 :CN110435029A ,2019-11-12

[3]

一种半导体材料切割装置 [P].

王志辉 .

中国专利 :CN210969476U ,2020-07-10

[4]

一种激光切割半导体材料的方法和设备 [P].

胡琦 ;

张隆欣 ;

陈卓 ;

乐庸辉 ;

杨亚涛 .

中国专利 :CN119035801A ,2024-11-29

[5]

切割半导体晶片的方法 [P].

尼尔逊·威廉·约翰 ;

苏斯王孙逊·奈萨厐 ;

何明永 ;

王宝龙 .

中国专利 :CN105514038A ,2016-04-20

[6]

一种半导体材料切割装置及半导体材料加工工艺 [P].

杨福军 ;

吴佳 .

中国专利 :CN113306034A ,2021-08-27

[7]

一种半导体晶粒的切割方法和切割装置 [P].

陈磊 ;

陈建民 ;

赵丽萍 ;

钱俊有 ;

张文涛 ;

蔡水占 ;

张会超 ;

王东胜 .

中国专利 :CN105965708A ,2016-09-28

[8]

一种半导体晶圆的切割方法 [P].

申凡平 ;

许海渐 ;

宋柳柳 ;

徐小博 ;

牛永敬 .

中国专利 :CN118808942B ,2024-12-20

[9]

一种半导体晶圆的切割方法 [P].

申凡平 ;

许海渐 ;

宋柳柳 ;

徐小博 ;

牛永敬 .

中国专利 :CN118808942A ,2024-10-22

[10]

一种半导体晶圆切割设备及其方法 [P].

丁桃宝 .

中国专利 :CN119974271A ,2025-05-13

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