半导体器件、切割半导体器件的切割设备及其切割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410084958.X

申请日：

2004-10-08

公开(公告)号：

CN1604280A

公开(公告)日：

2005-04-06

发明(设计)人：

大川诚

申请人：

申请人地址：

日本爱知

IPC主分类号：

H01L21301

IPC分类号：

B23K2600 B28D500 B23K101:40

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

韩宏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-25	授权	授权
2021-09-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/301 申请日:20041008 授权公告日:20091125 终止日期:20201008
2005-06-08	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-04-06	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件及其切割方法、半导体芯片 [P].

李代宇 ;

文敏 ;

周成宝 ;

潘震 ;

伍术 .

中国专利 :CN120453233A ,2025-08-08

[2]

半导体器件的切割方法 [P].

李朋 ;

吴洋洋 ;

曹庭松 ;

杨扬 ;

黎明 .

中国专利 :CN115410927A ,2022-11-29

[3]

半导体器件的切割方法 [P].

李朋 ;

吴洋洋 ;

曹庭松 ;

杨扬 ;

黎明 .

中国专利 :CN115410927B ,2024-09-27

[4]

半导体器件的切割方法 [P].

李朋 ;

吴洋洋 ;

曹庭松 ;

杨扬 ;

黎明 .

中国专利 :CN115527870A ,2022-12-27

[5]

制造半导体器件的方法和用于切割半导体晶片的切割装置 [P].

有田洁 .

中国专利 :CN1701435A ,2005-11-23

[6]

半导体器件的制造方法,半导体器件的评估方法和半导体器件 [P].

矶部敦生 .

中国专利 :CN1873949A ,2006-12-06

[7]

半导体器件和用于制造半导体器件的方法 [P].

砂村润 ;

井上尚也 ;

金子贵昭 .

中国专利 :CN103247683A ,2013-08-14

[8]

半导体器件 [P].

横山孝司 .

中国专利 :CN107275354B ,2017-10-20

[9]

半导体器件 [P].

吉泽和隆 ;

江间泰示 .

中国专利 :CN104064554A ,2014-09-24

[10]

半导体器件 [P].

时藤俊一 .

中国专利 :CN101339924B ,2009-01-07

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