半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410337858.7

申请日：

2011-02-28

公开(公告)号：

CN104064554A

公开(公告)日：

2014-09-24

发明(设计)人：

吉泽和隆江间泰示

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县横滨市

IPC主分类号：

H01L2358

IPC分类号：

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

李玉锁;张浴月

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-24	授权	授权
2020-08-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/58 登记生效日:20200730 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通半导体股份有限公司变更后权利人:富士通半导体存储方案股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县横滨市变更后权利人:日本神奈川县
2014-09-24	公开	公开
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587751153 IPC(主分类):H01L 23/58 专利申请号:2014103378587 申请日:20110228

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

大西彻 ;

青井佐智子 ;

浦上泰 .

中国专利 :CN109891594A ,2019-06-14

[2]

半导体器件 [P].

坂本吉史 .

中国专利 :CN101567350B ,2009-10-28

[3]

半导体器件 [P].

坂本吉史 .

中国专利 :CN104882437A ,2015-09-02

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

川下道宏 ;

吉村保广 ;

田中直敬 ;

内藤孝洋 ;

赤沢隆 .

中国专利 :CN101320702A ,2008-12-10

[5]

半导体器件及制造该半导体器件的方法 [P].

裴在俊 .

中国专利 :CN101266942A ,2008-09-17

[6]

半导体器件和用于制造半导体器件的方法 [P].

小田典明 .

中国专利 :CN101937902A ,2011-01-05

[7]

半导体器件 [P].

山崎尚 ;

远藤光芳 ;

田漥知章 ;

尾山勝彦 ;

井本孝志 ;

松井幹雄 .

中国专利 :CN1284239C ,2003-03-26

[8]

半导体器件 [P].

新川吉和 .

中国专利 :CN1845331A ,2006-10-11

[9]

半导体器件 [P].

松冈信孝 .

中国专利 :CN103094357A ,2013-05-08

[10]

半导体器件 [P].

泽田刚一 ;

田中靖士 .

中国专利 :CN103915399A ,2014-07-09

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