半导体器件和用于制造半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010194978.8

申请日：

2010-05-31

公开(公告)号：

CN101937902A

公开(公告)日：

2011-01-05

发明(设计)人：

小田典明

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

孙志湧;穆德骏

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101603816030 IPC(主分类):H01L 23/528 专利申请号:2010101949788 申请公布日:20110105
2011-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101038296284 IPC(主分类):H01L 23/528 专利申请号:2010101949788 申请日:20100531
2011-01-05	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

馆下八州志 .

中国专利 :CN101304028A ,2008-11-12

[2]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

富士原明 .

中国专利 :CN101901798B ,2010-12-01

[3]

半导体器件和制造该半导体器件的方法 [P].

金辰寿 ;

林昌文 .

中国专利 :CN101414581A ,2009-04-22

[4]

半导体器件及制造该半导体器件的方法 [P].

裴在俊 .

中国专利 :CN101266942A ,2008-09-17

[5]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

沼田英夫 ;

江泽弘和 ;

田窪知章 ;

高桥健司 ;

青木秀夫 ;

原田享 ;

金子尚史 ;

池上浩 ;

松尾美惠 ;

大村一郎 .

中国专利 :CN1758430A ,2006-04-12

[6]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

上野和良 .

中国专利 :CN100334725C ,2004-02-18

[7]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

伊藤贵之 .

中国专利 :CN1574292A ,2005-02-02

[8]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

白野贵士 ;

东和幸 ;

渡边慎也 ;

右田达夫 .

中国专利 :CN104425295A ,2015-03-18

[9]

半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

聂碧颖 ;

储金星 ;

何濠启 ;

史世平 .

中国专利 :CN118692912A ,2024-09-24

[10]

半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

聂碧颖 ;

储金星 ;

何濠启 ;

史世平 .

中国专利 :CN118692912B ,2025-01-24

← 1 2 3 4 5 →