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半导体器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410040133.1
申请日：
2014-01-07
公开(公告)号：
CN103915399A
公开(公告)日：
2014-07-09
发明(设计)人：
泽田刚一 田中靖士
申请人：
申请人地址：
日本爱知县
IPC主分类号：
H01L23485
IPC分类号：
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
陈松涛;王英
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2014-07-09 公开 公开
2015-08-05 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101619462197 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2014100401331 申请日:20140107
2017-10-17 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体器件及半导体封装件 [P]. 
金恩知 ;
赵星东 ;
朴光郁 ;
朴相俊 ;
李大硕 ;
李学承 .
中国专利 :CN112242379A ,2021-01-19
[2]
半导体器件及半导体封装件 [P]. 
金恩知 ;
赵星东 ;
朴光郁 ;
朴相俊 ;
李大硕 ;
李学承 .
韩国专利 :CN112242379B ,2025-12-05
[3]
半导体器件和半导体器件组件 [P]. 
辻内干夫 ;
多留谷政良 ;
竹内阳介 .
中国专利 :CN102208429A ,2011-10-05
[4]
半导体器件 [P]. 
内田慎一 ;
中柴康隆 .
中国专利 :CN101459178A ,2009-06-17
[5]
半导体器件 [P]. 
金成玟 ;
河大元 .
中国专利 :CN111682015A ,2020-09-18
[6]
半导体器件 [P]. 
豆谷智治 ;
永井享浩 .
中国专利 :CN1218291A ,1999-06-02
[7]
半导体器件 [P]. 
多田勇治 .
中国专利 :CN1180469C ,2001-08-08
[8]
半导体器件 [P]. 
伊藤贵之 .
中国专利 :CN1855496A ,2006-11-01
[9]
半导体器件 [P]. 
新川吉和 .
中国专利 :CN1845331A ,2006-10-11
[10]
半导体器件 [P]. 
吐田真一 ;
久保胜 .
中国专利 :CN106030768A ,2016-10-12
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