半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN01100482.7
申请日
2001-01-16
公开(公告)号
CN1180469C
公开(公告)日
2001-08-08
发明(设计)人
多田勇治
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
H01L2178
IPC分类号
H01L2331
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司
代理人
朱进桂
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件和半导体器件组件 [P]. 
辻内干夫 ;
多留谷政良 ;
竹内阳介 .
中国专利 :CN102208429A ,2011-10-05
[2]
半导体器件 [P]. 
内田慎一 ;
中柴康隆 .
中国专利 :CN101459178A ,2009-06-17
[3]
半导体器件 [P]. 
金成玟 ;
河大元 .
中国专利 :CN111682015A ,2020-09-18
[4]
半导体器件 [P]. 
豆谷智治 ;
永井享浩 .
中国专利 :CN1218291A ,1999-06-02
[5]
半导体器件 [P]. 
伊藤贵之 .
中国专利 :CN1855496A ,2006-11-01
[6]
半导体器件 [P]. 
泽田刚一 ;
田中靖士 .
中国专利 :CN103915399A ,2014-07-09
[7]
半导体器件 [P]. 
大西贞之 .
中国专利 :CN205542791U ,2016-08-31
[8]
半导体器件 [P]. 
古桥隆寿 ;
松本雅弘 .
中国专利 :CN105321931A ,2016-02-10
[9]
半导体器件 [P]. 
山本英雄 ;
小林研也 .
中国专利 :CN101145581B ,2008-03-19
[10]
半导体器件 [P]. 
黄金井宏贞 .
中国专利 :CN101409271A ,2009-04-15