半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510300351.9

申请日：

2015-06-03

公开(公告)号：

CN105321931A

公开(公告)日：

2016-02-10

发明(设计)人：

古桥隆寿松本雅弘

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

李兰;孙志湧

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/538 申请公布日:20160210
2017-06-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101726999632 IPC(主分类):H01L 23/538 专利申请号:2015103003519 申请日:20150603
2016-02-10	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造工艺 [P].

东野智彦 ;

胜木信幸 ;

川胜康弘 ;

小林道弘 .

中国专利 :CN101266973B ,2008-09-17

[2]

形成电容器、半导体器件和精细图案的方法和半导体器件 [P].

崔允荣 ;

林晟洙 ;

姜秉茂 ;

具省模 ;

朴世真 ;

裵珍宇 .

中国专利 :CN111740012A ,2020-10-02

[3]

形成电容器、半导体器件和精细图案的方法和半导体器件 [P].

崔允荣 ;

林晟洙 ;

姜秉茂 ;

具省模 ;

朴世真 ;

裵珍宇 .

韩国专利 :CN111740012B ,2025-08-29

[4]

半导体器件 [P].

大窪宏明 ;

小田典明 ;

中柴康隆 .

中国专利 :CN1763954A ,2006-04-26

[5]

半导体器件 [P].

川原润 ;

林喜宏 ;

久米一平 .

中国专利 :CN101740573A ,2010-06-16

[6]

半导体器件 [P].

吉永亲史 .

中国专利 :CN100454541C ,2007-08-08

[7]

半导体器件 [P].

渡边健一 .

中国专利 :CN100495707C ,2007-04-04

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

永井孝一 ;

菊池秀明 ;

佐次田直也 ;

尾崎康孝 .

中国专利 :CN100431155C ,2006-01-04

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

置田阳一 ;

伊藤英树 ;

王文生 .

中国专利 :CN105810686A ,2016-07-27

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

永井孝一 ;

菊池秀明 ;

佐次田直也 ;

尾崎康孝 .

中国专利 :CN101299429A ,2008-11-05

← 1 2 3 4 5 →