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半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710447901.9
申请日：
2013-09-18
公开(公告)号：
CN107275354B
公开(公告)日：
2017-10-20
发明(设计)人：
横山孝司
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人：
陈睆;曹正建
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20130918 |
| 2017-10-20 | 公开 | 公开 |
| 2020-11-17 | 授权 | 授权 |