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一种半导体生产用切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021282513.3
申请日：
2020-07-02
公开(公告)号：
CN212948541U
公开(公告)日：
2021-04-13
发明(设计)人：
刘伟阳
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市花桥镇中科创新广场1号楼41室
IPC主分类号：
B28D502
IPC分类号：
B28D700
B28D704
代理机构：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126
代理人：
赵荣
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-13 | 授权 | 授权 |