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一种半导体生产用切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822152952.1
申请日：
2018-12-21
公开(公告)号：
CN209344054U
公开(公告)日：
2019-09-03
发明(设计)人：
蔡天佑
申请人：
申请人地址：
363000 福建省漳州市蓝田工业区漳华东路208号一楼
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-02 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20181221 授权公告日:20190903 终止日期:20211221 |
| 2019-09-03 | 授权 | 授权 |