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一种半导体生产用切割装置
被引：0
申请号：
CN202123457069.1
申请日：
2021-12-31
公开(公告)号：
CN217097972U
公开(公告)日：
2022-08-02
发明(设计)人：
尹锺晚
金恩泽
李承浩
申请人：
申请人地址：
215600 江苏省苏州市张家港经济技术开发区新丰东路3号
IPC主分类号：
B26D702
IPC分类号：
B26D726
代理机构：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231
代理人：
张红艳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-02 | 授权 | 授权 |