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一种半导体新材料生产用PVC稳定切割装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010979592.1
申请日：
2020-09-17
公开(公告)号：
CN112476547A
公开(公告)日：
2021-03-12
发明(设计)人：
李国庆
申请人：
申请人地址：
325000 浙江省温州市鹿城区松台街道雪山路75弄33号C幢103号(托管-66)
IPC主分类号：
B26D115
IPC分类号：
B26D720
B26D702
B26D726
B26D728
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-12 | 公开 | 公开 |
| 2021-03-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B26D 1/15 申请日:20200917 |