一种引线框架、引线框架阵列及封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421740349.4

申请日：

2024-07-22

公开(公告)号：

CN222813597U

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

徐银森黄海霞王珏廖细致

申请人：

四川遂宁市利普芯微电子有限公司

申请人地址：

629000 四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/31

代理机构：

北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394

代理人：

孔鹏

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

徐银森 ;

王珏 ;

李春江 .

中国专利 :CN223539596U ,2025-11-11

[2]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611765U ,2018-07-13

[3]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611766U ,2018-07-13

[4]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN208336202U ,2019-01-04

[5]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN108417554A ,2018-08-17

[6]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN107785346A ,2018-03-09

[7]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN107785345A ,2018-03-09

[8]

引线框架封装及引线框架 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01

[9]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

中国专利 :CN111092065A ,2020-05-01

[10]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

日本专利 :CN111092065B ,2024-07-30

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