学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种覆铜陶瓷基板双层烧结治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421302938.4
申请日
:
2024-06-07
公开(公告)号
:
CN222940992U
公开(公告)日
:
2025-06-03
发明(设计)人
:
陈耿
宋立峰
苑海龙
陈文
刘晗
罗留辉
谢炎
申请人
:
山东厚发芯源科技有限公司
申请人地址
:
250200 山东省济南市章丘区官庄街道华民路517号中国晶谷产业园区10-1号
IPC主分类号
:
H05K3/46
IPC分类号
:
代理机构
:
山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268
代理人
:
王萍
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-03
授权
授权
共 50 条
[1]
覆铜陶瓷基板烧结治具
[P].
黄礼侃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄礼侃
;
冯家云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯家云
;
尚海瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尚海瑞
.
中国专利
:CN204204799U
,2015-03-11
[2]
一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具
[P].
陆玉龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陆玉龙
;
贺贤汉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺贤汉
;
蔡俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡俊
;
董明锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董明锋
;
李炎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李炎
;
马敬伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马敬伟
.
中国专利
:CN218380486U
,2023-01-24
[3]
一种覆铜陶瓷基板单面烧结治具
[P].
董明锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董明锋
;
贺贤汉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺贤汉
;
蔡俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡俊
;
周俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周俊
.
中国专利
:CN216144176U
,2022-03-29
[4]
一种覆铜陶瓷基板的烧结治具
[P].
李贺双
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
香河永泰电子器件有限公司
香河永泰电子器件有限公司
李贺双
;
刘建东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
香河永泰电子器件有限公司
香河永泰电子器件有限公司
刘建东
;
蒙建国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
香河永泰电子器件有限公司
香河永泰电子器件有限公司
蒙建国
;
赵金伶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
香河永泰电子器件有限公司
香河永泰电子器件有限公司
赵金伶
;
马建民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
香河永泰电子器件有限公司
香河永泰电子器件有限公司
马建民
.
中国专利
:CN222849788U
,2025-05-09
[5]
一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具
[P].
董明锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董明锋
;
贺贤汉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺贤汉
;
蔡俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡俊
;
周俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周俊
.
中国专利
:CN216144175U
,2022-03-29
[6]
一种覆铜陶瓷基板的双面烧结治具
[P].
邢忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
邢忠
;
袁峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
袁峰
;
衡冬杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
衡冬杰
;
姚力军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
姚力军
;
边逸军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
边逸军
;
张辉然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
张辉然
.
中国专利
:CN223512513U
,2025-11-04
[7]
适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具
[P].
马贤锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马贤锋
;
刘建伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘建伟
;
于立鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于立鹏
.
中国专利
:CN209766376U
,2019-12-10
[8]
一种覆铜陶瓷基板流转治具
[P].
俞晓东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
俞晓东
;
刘晓辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘晓辉
;
杨恺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨恺
.
中国专利
:CN217228443U
,2022-08-19
[9]
一种用于多组覆铜陶瓷基板双面烧结的治具
[P].
王闯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
王闯
;
吴松涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
吴松涛
;
赵志强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
赵志强
;
江玉鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江玉鑫
.
中国专利
:CN223192106U
,2025-08-05
[10]
一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具
[P].
岑福星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京中江新材料科技有限公司
南京中江新材料科技有限公司
岑福星
;
林晓光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京中江新材料科技有限公司
南京中江新材料科技有限公司
林晓光
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
赵建光
;
卞中成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京中江新材料科技有限公司
南京中江新材料科技有限公司
卞中成
.
中国专利
:CN221005965U
,2024-05-24
←
1
2
3
4
5
→