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一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322655418.3
申请日
:
2023-09-28
公开(公告)号
:
CN221005965U
公开(公告)日
:
2024-05-24
发明(设计)人
:
岑福星
林晓光
赵建光
卞中成
申请人
:
南京中江新材料科技有限公司
申请人地址
:
211161 江苏省南京市江宁区江宁街道盛安大道739号1幢
IPC主分类号
:
F27D5/00
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市领专知识产权代理有限公司 11590
代理人
:
黄龙龙
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 南京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-24
授权
授权
共 50 条
[1]
适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具
[P].
马贤锋
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马贤锋
;
刘建伟
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刘建伟
;
于立鹏
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于立鹏
.
中国专利
:CN209766376U
,2019-12-10
[2]
一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具
[P].
董明锋
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董明锋
;
贺贤汉
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贺贤汉
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蔡俊
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蔡俊
;
周俊
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周俊
.
中国专利
:CN216144175U
,2022-03-29
[3]
覆铜陶瓷基板烧结治具
[P].
黄礼侃
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黄礼侃
;
冯家云
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冯家云
;
尚海瑞
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尚海瑞
.
中国专利
:CN204204799U
,2015-03-11
[4]
一种覆铜陶瓷基板的双面烧结治具
[P].
邢忠
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宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
邢忠
;
袁峰
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宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
袁峰
;
衡冬杰
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宁波江丰同芯半导体材料有限公司
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衡冬杰
;
姚力军
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宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
姚力军
;
边逸军
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宁波江丰同芯半导体材料有限公司
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边逸军
;
张辉然
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宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
张辉然
.
中国专利
:CN223512513U
,2025-11-04
[5]
一种用于多组覆铜陶瓷基板双面烧结的治具
[P].
王闯
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江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
王闯
;
吴松涛
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江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
吴松涛
;
赵志强
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江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
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赵志强
;
江玉鑫
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机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江玉鑫
.
中国专利
:CN223192106U
,2025-08-05
[6]
一种覆铜陶瓷基板的烧结治具
[P].
李贺双
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香河永泰电子器件有限公司
香河永泰电子器件有限公司
李贺双
;
刘建东
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香河永泰电子器件有限公司
香河永泰电子器件有限公司
刘建东
;
蒙建国
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香河永泰电子器件有限公司
香河永泰电子器件有限公司
蒙建国
;
赵金伶
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香河永泰电子器件有限公司
香河永泰电子器件有限公司
赵金伶
;
马建民
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香河永泰电子器件有限公司
香河永泰电子器件有限公司
马建民
.
中国专利
:CN222849788U
,2025-05-09
[7]
一种覆铜陶瓷基板单面烧结治具
[P].
董明锋
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董明锋
;
贺贤汉
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贺贤汉
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蔡俊
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蔡俊
;
周俊
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周俊
.
中国专利
:CN216144176U
,2022-03-29
[8]
一种覆铜陶瓷基板双层烧结治具
[P].
陈耿
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山东厚发芯源科技有限公司
山东厚发芯源科技有限公司
陈耿
;
宋立峰
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山东厚发芯源科技有限公司
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宋立峰
;
苑海龙
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山东厚发芯源科技有限公司
山东厚发芯源科技有限公司
苑海龙
;
陈文
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山东厚发芯源科技有限公司
山东厚发芯源科技有限公司
陈文
;
刘晗
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山东厚发芯源科技有限公司
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刘晗
;
罗留辉
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山东厚发芯源科技有限公司
山东厚发芯源科技有限公司
罗留辉
;
谢炎
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山东厚发芯源科技有限公司
山东厚发芯源科技有限公司
谢炎
.
中国专利
:CN222940992U
,2025-06-03
[9]
一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具
[P].
陆玉龙
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陆玉龙
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贺贤汉
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贺贤汉
;
蔡俊
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蔡俊
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董明锋
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董明锋
;
李炎
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李炎
;
马敬伟
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马敬伟
.
中国专利
:CN218380486U
,2023-01-24
[10]
覆铜陶瓷基板双面同时烧结方法
[P].
杜涛
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杜涛
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贺贤汉
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贺贤汉
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祝林
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祝林
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阳强俊
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阳强俊
.
中国专利
:CN114758956A
,2022-07-15
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