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覆铜陶瓷基板双面同时烧结方法
被引:0
申请号
:
CN202210207242.2
申请日
:
2022-03-03
公开(公告)号
:
CN114758956A
公开(公告)日
:
2022-07-15
发明(设计)人
:
杜涛
贺贤汉
祝林
阳强俊
申请人
:
申请人地址
:
200444 上海市宝山区山连路181号3幢
IPC主分类号
:
H01L2148
IPC分类号
:
H01L2315
H01L23498
C04B3702
代理机构
:
上海申浩律师事务所 31280
代理人
:
赵建敏
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20220303
2022-07-15
公开
公开
共 50 条
[1]
一种双面覆铜陶瓷基板两面同时烧结的方法
[P].
王斌
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王斌
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
戴洪兴
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戴洪兴
;
张学伍
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张学伍
;
张恩荣
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张恩荣
.
中国专利
:CN108133889A
,2018-06-08
[2]
一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具
[P].
董明锋
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董明锋
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
蔡俊
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蔡俊
;
周俊
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周俊
.
中国专利
:CN216144175U
,2022-03-29
[3]
覆铜陶瓷基板烧结治具
[P].
黄礼侃
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黄礼侃
;
冯家云
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冯家云
;
尚海瑞
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尚海瑞
.
中国专利
:CN204204799U
,2015-03-11
[4]
适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具
[P].
马贤锋
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马贤锋
;
刘建伟
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刘建伟
;
于立鹏
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于立鹏
.
中国专利
:CN209766376U
,2019-12-10
[5]
一种覆铜陶瓷基板双层同时烧结治具
[P].
陆玉龙
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陆玉龙
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
蔡俊
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蔡俊
;
董明锋
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董明锋
;
李炎
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李炎
;
马敬伟
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马敬伟
.
中国专利
:CN218380486U
,2023-01-24
[6]
一种覆铜陶瓷基板的双面烧结治具
[P].
邢忠
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机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
邢忠
;
袁峰
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机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
袁峰
;
衡冬杰
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宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
衡冬杰
;
姚力军
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宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
姚力军
;
边逸军
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机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
边逸军
;
张辉然
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机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
张辉然
.
中国专利
:CN223512513U
,2025-11-04
[7]
一种双面覆铜陶瓷基板的制备方法
[P].
丁勤
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机构:
四川富乐华半导体科技有限公司
四川富乐华半导体科技有限公司
丁勤
;
曹海洋
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机构:
四川富乐华半导体科技有限公司
四川富乐华半导体科技有限公司
曹海洋
;
苏伟
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机构:
四川富乐华半导体科技有限公司
四川富乐华半导体科技有限公司
苏伟
.
中国专利
:CN120229967A
,2025-07-01
[8]
覆铜陶瓷基板
[P].
庄凯翔
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庄凯翔
;
许建强
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许建强
;
许建中
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许建中
;
邱国创
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邱国创
.
中国专利
:CN112864101A
,2021-05-28
[9]
双面覆铜陶瓷基板的局部放电测试方法
[P].
周轶靓
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周轶靓
;
贺贤汉
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贺贤汉
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王斌
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王斌
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葛荘
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葛荘
;
顾鑫
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顾鑫
;
吴承侃
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吴承侃
.
中国专利
:CN113376484A
,2021-09-10
[10]
直接覆铜陶瓷载板烧结方法
[P].
张洋
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机构:
合肥圣达电子科技实业有限公司
合肥圣达电子科技实业有限公司
张洋
;
许海仙
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机构:
合肥圣达电子科技实业有限公司
合肥圣达电子科技实业有限公司
许海仙
;
张振文
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机构:
合肥圣达电子科技实业有限公司
合肥圣达电子科技实业有限公司
张振文
;
黄鹤鸣
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机构:
合肥圣达电子科技实业有限公司
合肥圣达电子科技实业有限公司
黄鹤鸣
;
王吕华
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机构:
合肥圣达电子科技实业有限公司
合肥圣达电子科技实业有限公司
王吕华
.
中国专利
:CN120040200A
,2025-05-27
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