一种双面覆铜陶瓷基板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510281071.1

申请日：

2025-03-11

公开(公告)号：

CN120229967A

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

丁勤曹海洋苏伟

申请人：

四川富乐华半导体科技有限公司

申请人地址：

641000 四川省内江市市中区汉阳路1188号

IPC主分类号：

C04B37/02

IPC分类号：

代理机构：

成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276

代理人：

谭新民

法律状态：

公开

国省代码：

四川省内江市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	公开	公开
2025-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C04B 37/02申请日:20250311

共 50 条

[1]

一种双面覆铜陶瓷基板的制备方法 [P].

李德善 ;

贺贤汉 ;

祝林 ;

翟甜蕾 .

中国专利 :CN106927850A ,2017-07-07

[2]

覆铜陶瓷基板双面同时烧结方法 [P].

杜涛 ;

贺贤汉 ;

祝林 ;

阳强俊 .

中国专利 :CN114758956A ,2022-07-15

[3]

一种覆铜陶瓷基板的制备方法 [P].

刘扬帆 ;

伍建新 ;

董贝贝 ;

段钧洋 ;

翟鹏飞 ;

王宁 ;

王焓 ;

乔鑫 ;

张晴宇 ;

韩林浩 ;

樊崇 .

中国专利 :CN119191867A ,2024-12-27

[4]

一种覆铜陶瓷基板的制备方法 [P].

贾强 ;

冯梦 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN119815704A ,2025-04-11

[5]

一种覆铜陶瓷基板的制备方法 [P].

俞晓东 ;

衡冬杰 ;

盛彬 ;

姚力军 ;

边逸军 ;

张辉然 .

中国专利 :CN119241279A ,2025-01-03

[6]

一种覆铜陶瓷基板的制备方法 [P].

贾强 ;

冯梦 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN119815704B ,2025-09-30

[7]

双面覆铜陶瓷基板的局部放电测试方法 [P].

周轶靓 ;

贺贤汉 ;

王斌 ;

葛荘 ;

顾鑫 ;

吴承侃 .

中国专利 :CN113376484A ,2021-09-10

[8]

一种多层覆铜陶瓷基板的制备方法 [P].

姚尚兵 ;

张光远 .

中国专利 :CN117279218B ,2024-05-24

[9]

一种覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P].

王斌 ;

贺贤汉 ;

欧阳鹏 ;

葛荘 ;

孙泉 ;

张恩荣 .

中国专利 :CN112164687A ,2021-01-01

[10]

一种覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P].

刘晓辉 ;

周鑫 .

中国专利 :CN119775042B ,2025-08-15

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