一种覆铜陶瓷基板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010927682.6

申请日：

2020-09-07

公开(公告)号：

CN112164687A

公开(公告)日：

2021-01-01

发明(设计)人：

王斌贺贤汉欧阳鹏葛荘孙泉张恩荣

申请人：

申请人地址：

224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

上海申浩律师事务所 31280

代理人：

赵建敏

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-28	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/498 变更事项:申请人变更前:江苏富乐德半导体科技有限公司变更后:江苏富乐华半导体科技股份有限公司变更事项:地址变更前:224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号变更后:224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
2021-01-01	公开	公开
2021-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20200907

共 50 条

[1]

一种活性金属钎焊覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P].

赵建光 ;

黄礼侃 ;

赵尉宁 ;

林晓光 .

中国专利 :CN114853497B ,2022-08-05

[2]

一种覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P].

刘晓辉 ;

周鑫 .

中国专利 :CN119775042B ,2025-08-15

[3]

一种覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P].

刘晓辉 ;

周鑫 .

中国专利 :CN119775042A ,2025-04-08

[4]

一种单面覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P].

王栋 .

中国专利 :CN119946996A ,2025-05-06

[5]

一种活性金属钎焊覆铜陶瓷基板的制备方法 [P].

陈卫民 ;

李文涛 .

中国专利 :CN113953612A ,2022-01-21

[6]

一种陶瓷覆铜基板及其制备方法 [P].

林全明 ;

梅心涛 ;

冯家伟 ;

施纯锡 .

中国专利 :CN118053841A ,2024-05-17

[7]

一种氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法 [P].

张昕 .

中国专利 :CN108155103A ,2018-06-12

[8]

陶瓷基板覆铜方法 [P].

蒲洪波 ;

黄文荣 ;

晏浩强 ;

陈超 ;

卿永金 ;

彭翔 .

中国专利 :CN119653607A ,2025-03-18

[9]

一种覆铜陶瓷基板的制备方法 [P].

刘扬帆 ;

伍建新 ;

董贝贝 ;

段钧洋 ;

翟鹏飞 ;

王宁 ;

王焓 ;

乔鑫 ;

张晴宇 ;

韩林浩 ;

樊崇 .

中国专利 :CN119191867A ,2024-12-27

[10]

一种覆铜陶瓷基板钎焊制备方法 [P].

焦政亭 ;

俞斌强 ;

从俊杰 ;

胡溪云 ;

孟晓雷 .

中国专利 :CN121104227A ,2025-12-12

← 1 2 3 4 5 →