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一种覆铜陶瓷基板钎焊制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511362409.2
申请日
:
2025-09-23
公开(公告)号
:
CN121104227A
公开(公告)日
:
2025-12-12
发明(设计)人
:
焦政亭
俞斌强
从俊杰
胡溪云
孟晓雷
申请人
:
江苏奥力威传感高科股份有限公司
申请人地址
:
225000 江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区祥园路158号
IPC主分类号
:
B23K1/00
IPC分类号
:
B23K1/20
B24C1/04
B28D1/22
B23K103/00
B23K103/12
代理机构
:
南京苏科专利代理有限责任公司 32102
代理人
:
季雯
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 扬州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-12
公开
公开
2025-12-30
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 1/00申请日:20250923
共 50 条
[1]
一种活性金属钎焊覆铜陶瓷基板及其制备方法
[P].
赵建光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵建光
;
黄礼侃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄礼侃
;
赵尉宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵尉宁
;
林晓光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林晓光
.
中国专利
:CN114853497B
,2022-08-05
[2]
一种活性金属钎焊覆铜陶瓷基板的制备方法
[P].
陈卫民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈卫民
;
李文涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李文涛
.
中国专利
:CN113953612A
,2022-01-21
[3]
一种高热导金属钎焊覆铜陶瓷基板及其制备方法
[P].
任继民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
石家庄钨铱电子科技有限公司
石家庄钨铱电子科技有限公司
任继民
;
徐会武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
石家庄钨铱电子科技有限公司
石家庄钨铱电子科技有限公司
徐会武
;
张国昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
石家庄钨铱电子科技有限公司
石家庄钨铱电子科技有限公司
张国昌
;
冯聪聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
石家庄钨铱电子科技有限公司
石家庄钨铱电子科技有限公司
冯聪聪
.
中国专利
:CN120955053A
,2025-11-14
[4]
一种覆铜陶瓷基板钎焊定位治具
[P].
刘晓辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘晓辉
;
俞晓东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
俞晓东
;
杨恺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨恺
.
中国专利
:CN217166877U
,2022-08-12
[5]
一种覆铜陶瓷基板的制备方法
[P].
刘扬帆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
刘扬帆
;
伍建新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
伍建新
;
董贝贝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
董贝贝
;
段钧洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
段钧洋
;
翟鹏飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
翟鹏飞
;
王宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
王宁
;
王焓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
王焓
;
乔鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
乔鑫
;
张晴宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
张晴宇
;
韩林浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
韩林浩
;
樊崇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
樊崇
.
中国专利
:CN119191867A
,2024-12-27
[6]
一种覆铜陶瓷基板及其制备方法
[P].
王斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王斌
;
贺贤汉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺贤汉
;
欧阳鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
欧阳鹏
;
葛荘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
葛荘
;
孙泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙泉
;
张恩荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张恩荣
.
中国专利
:CN112164687A
,2021-01-01
[7]
一种覆铜陶瓷基板及其制备方法
[P].
刘晓辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南通威斯派尔半导体技术有限公司
南通威斯派尔半导体技术有限公司
刘晓辉
;
周鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南通威斯派尔半导体技术有限公司
南通威斯派尔半导体技术有限公司
周鑫
.
中国专利
:CN119775042B
,2025-08-15
[8]
一种覆铜陶瓷基板的制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
贾强
;
冯梦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京工业大学
北京工业大学
冯梦
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王乙舒
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
郭福
.
中国专利
:CN119815704A
,2025-04-11
[9]
一种覆铜陶瓷基板及其制备方法
[P].
刘晓辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南通威斯派尔半导体技术有限公司
南通威斯派尔半导体技术有限公司
刘晓辉
;
周鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南通威斯派尔半导体技术有限公司
南通威斯派尔半导体技术有限公司
周鑫
.
中国专利
:CN119775042A
,2025-04-08
[10]
一种覆铜陶瓷基板的制备方法
[P].
俞晓东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
俞晓东
;
衡冬杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
衡冬杰
;
盛彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
盛彬
;
姚力军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
姚力军
;
边逸军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
边逸军
;
张辉然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
张辉然
.
中国专利
:CN119241279A
,2025-01-03
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