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一种高热导金属钎焊覆铜陶瓷基板及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511162765.X
申请日：
2025-08-19
公开(公告)号：
CN120955053A
公开(公告)日：
2025-11-14
发明(设计)人：
任继民 徐会武 张国昌 冯聪聪
申请人：
石家庄钨铱电子科技有限公司
申请人地址：
050299 河北省石家庄市鹿泉区柏通路1号冀商硅谷工业园15号楼3单元1层
IPC主分类号：
H01L23/373
IPC分类号：
B23K1/20 B23K3/06 H01L21/48 B23K103/18 B23K103/00 B23K103/12
代理机构：
河北向往专利代理有限公司 13162
代理人：
吴瑾
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-02 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/373申请日:20250819
2025-11-14 公开 公开
共 50 条
[1]
高热导覆铜陶瓷基板的制备方法 [P]. 
李德善 ;
贺贤汉 ;
吴燕青 ;
祝林 ;
戴洪兴 .
中国专利 :CN104362099A ,2015-02-18
[2]
一种活性金属钎焊覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
赵建光 ;
黄礼侃 ;
赵尉宁 ;
林晓光 .
中国专利 :CN114853497B ,2022-08-05
[3]
一种覆铜陶瓷基板钎焊制备方法 [P]. 
焦政亭 ;
俞斌强 ;
从俊杰 ;
胡溪云 ;
孟晓雷 .
中国专利 :CN121104227A ,2025-12-12
[4]
一种活性金属钎焊覆铜陶瓷基板的制备方法 [P]. 
陈卫民 ;
李文涛 .
中国专利 :CN113953612A ,2022-01-21
[5]
高热导多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
梁鹏杰 ;
李磊 ;
张晨旭 ;
张雪丽 .
中国专利 :CN120887708A ,2025-11-04
[6]
高热导多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
梁鹏杰 ;
李磊 ;
张晨旭 ;
张雪丽 .
中国专利 :CN120887708B ,2025-12-23
[7]
一种覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
王斌 ;
贺贤汉 ;
欧阳鹏 ;
葛荘 ;
孙泉 ;
张恩荣 .
中国专利 :CN112164687A ,2021-01-01
[8]
一种覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
刘晓辉 ;
周鑫 .
中国专利 :CN119775042B ,2025-08-15
[9]
一种覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
刘晓辉 ;
周鑫 .
中国专利 :CN119775042A ,2025-04-08
[10]
一种单面覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
王栋 .
中国专利 :CN119946996A ,2025-05-06
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