高热导覆铜陶瓷基板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410475206.X

申请日：

2014-09-17

公开(公告)号：

CN104362099A

公开(公告)日：

2015-02-18

发明(设计)人：

李德善贺贤汉吴燕青祝林戴洪兴

申请人：

申请人地址：

200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2315

代理机构：

上海顺华专利代理有限责任公司 31203

代理人：

沈履君

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101738579763 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:201410475206X 申请日:20140917
2015-02-18	公开	公开
2019-12-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/48 申请公布日:20150218

共 50 条

[1]

氮化铝覆铜陶瓷基板的制备方法 [P].

俞晓东 ;

贺贤汉 ;

李德善 ;

祝林 .

中国专利 :CN103762181B ,2014-04-30

[2]

一种高热导金属钎焊覆铜陶瓷基板及其制备方法 [P].

任继民 ;

徐会武 ;

张国昌 ;

冯聪聪 .

中国专利 :CN120955053A ,2025-11-14

[3]

陶瓷覆铜基板及其制备方法 [P].

周维 ;

徐强 ;

刘维维 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117362066A ,2024-01-09

[4]

一种氮化铝陶瓷覆铜基板的制备方法 [P].

何飞 .

中国专利 :CN109608221A ,2019-04-12

[5]

一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法 [P].

徐强 ;

王长建 ;

宋山青 ;

周维 .

中国专利 :CN112552070B ,2021-03-26

[6]

一种陶瓷覆铜基板的制备方法 [P].

梅泽群 ;

张剑 .

中国专利 :CN112624787A ,2021-04-09

[7]

陶瓷覆铜基板及其制备方法和半导体器件 [P].

程瑞 ;

岑福星 ;

黄礼侃 ;

冯家云 ;

卞中成 ;

刘安格 ;

林晓光 ;

赵尉宁 .

中国专利 :CN119263869A ,2025-01-07

[8]

直接覆铜陶瓷基板的热压方法 [P].

李德善 ;

贺贤汉 ;

俞晓东 .

中国专利 :CN103715101A ,2014-04-09

[9]

覆铜基板的制备方法以及覆铜基板 [P].

向铖 ;

苏新虹 ;

罗毓瑶 ;

车世民 ;

潘松林 ;

宾崇艺 .

中国专利 :CN121218460A ,2025-12-26

[10]

陶瓷覆铜基板及其制造方法 [P].

张继东 ;

贺贤汉 .

中国专利 :CN103117256A ,2013-05-22

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