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一种覆铜陶瓷基板的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411915242.3
申请日
:
2024-12-24
公开(公告)号
:
CN119815704A
公开(公告)日
:
2025-04-11
发明(设计)人
:
贾强
冯梦
王乙舒
郭福
申请人
:
北京工业大学
申请人地址
:
100124 北京市朝阳区平乐园100号
IPC主分类号
:
H05K3/12
IPC分类号
:
H05K3/38
H05K1/09
代理机构
:
北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543
代理人
:
王金鹏
法律状态
:
授权
国省代码
:
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-30
授权
授权
2025-04-29
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/12申请日:20241224
2025-04-11
公开
公开
共 50 条
[1]
一种覆铜陶瓷基板的制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
贾强
;
冯梦
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机构:
北京工业大学
北京工业大学
冯梦
;
论文数:
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机构:
王乙舒
;
论文数:
引用数:
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机构:
郭福
.
中国专利
:CN119815704B
,2025-09-30
[2]
一种覆铜陶瓷基板的制备方法
[P].
刘扬帆
论文数:
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机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
刘扬帆
;
伍建新
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机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
伍建新
;
董贝贝
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机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
董贝贝
;
段钧洋
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机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
段钧洋
;
翟鹏飞
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机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
翟鹏飞
;
王宁
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机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
王宁
;
王焓
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机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
王焓
;
乔鑫
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机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
乔鑫
;
张晴宇
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机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
张晴宇
;
韩林浩
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机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
韩林浩
;
樊崇
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机构:
金冠电气股份有限公司
金冠电气股份有限公司
樊崇
.
中国专利
:CN119191867A
,2024-12-27
[3]
一种覆铜陶瓷基板的制备方法
[P].
俞晓东
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机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
俞晓东
;
衡冬杰
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机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
衡冬杰
;
盛彬
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宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
盛彬
;
姚力军
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机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
姚力军
;
边逸军
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机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
边逸军
;
张辉然
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机构:
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
宁波江丰同芯半导体材料有限公司
张辉然
.
中国专利
:CN119241279A
,2025-01-03
[4]
一种单面覆铜陶瓷基板及其制备方法
[P].
王栋
论文数:
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机构:
江苏亿正电子科技有限公司
江苏亿正电子科技有限公司
王栋
.
中国专利
:CN119946996A
,2025-05-06
[5]
一种双面覆铜陶瓷基板的制备方法
[P].
李德善
论文数:
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李德善
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
祝林
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祝林
;
翟甜蕾
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翟甜蕾
.
中国专利
:CN106927850A
,2017-07-07
[6]
一种双面覆铜陶瓷基板的制备方法
[P].
丁勤
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机构:
四川富乐华半导体科技有限公司
四川富乐华半导体科技有限公司
丁勤
;
曹海洋
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机构:
四川富乐华半导体科技有限公司
四川富乐华半导体科技有限公司
曹海洋
;
苏伟
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机构:
四川富乐华半导体科技有限公司
四川富乐华半导体科技有限公司
苏伟
.
中国专利
:CN120229967A
,2025-07-01
[7]
一种多层覆铜陶瓷基板的制备方法
[P].
姚尚兵
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机构:
江苏皓越真空设备有限公司
江苏皓越真空设备有限公司
姚尚兵
;
张光远
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机构:
江苏皓越真空设备有限公司
江苏皓越真空设备有限公司
张光远
.
中国专利
:CN117279218B
,2024-05-24
[8]
一种覆铜陶瓷基板及其制备方法
[P].
王斌
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王斌
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
欧阳鹏
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欧阳鹏
;
葛荘
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葛荘
;
孙泉
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孙泉
;
张恩荣
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张恩荣
.
中国专利
:CN112164687A
,2021-01-01
[9]
一种覆铜陶瓷基板及其制备方法
[P].
刘晓辉
论文数:
0
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机构:
南通威斯派尔半导体技术有限公司
南通威斯派尔半导体技术有限公司
刘晓辉
;
周鑫
论文数:
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机构:
南通威斯派尔半导体技术有限公司
南通威斯派尔半导体技术有限公司
周鑫
.
中国专利
:CN119775042B
,2025-08-15
[10]
一种覆铜陶瓷基板钎焊制备方法
[P].
焦政亭
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江苏奥力威传感高科股份有限公司
江苏奥力威传感高科股份有限公司
焦政亭
;
俞斌强
论文数:
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引用数:
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机构:
江苏奥力威传感高科股份有限公司
江苏奥力威传感高科股份有限公司
俞斌强
;
从俊杰
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机构:
江苏奥力威传感高科股份有限公司
江苏奥力威传感高科股份有限公司
从俊杰
;
胡溪云
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机构:
江苏奥力威传感高科股份有限公司
江苏奥力威传感高科股份有限公司
胡溪云
;
孟晓雷
论文数:
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机构:
江苏奥力威传感高科股份有限公司
江苏奥力威传感高科股份有限公司
孟晓雷
.
中国专利
:CN121104227A
,2025-12-12
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