一种半导体器件的制备方法及半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111264789.8
申请日
2021-10-28
公开(公告)号
CN116053196B
公开(公告)日
2025-05-13
发明(设计)人
郭帅
申请人
长鑫存储技术有限公司
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
H01L21/768
IPC分类号
H10B12/00 H01L23/538
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
半导体器件制备方法及半导体器件 [P]. 
陈鹏飞 ;
李芹 ;
张旭 ;
林祐丞 .
中国专利 :CN120730765B ,2025-11-25
[2]
半导体器件制备方法及半导体器件 [P]. 
陈鹏飞 ;
李芹 ;
张旭 ;
林祐丞 .
中国专利 :CN120730765A ,2025-09-30
[3]
半导体器件的制备方法及半导体器件 [P]. 
于海龙 ;
董信国 ;
孟昭生 .
中国专利 :CN118782534A ,2024-10-15
[4]
半导体器件的制备方法及半导体器件 [P]. 
闫治国 ;
魏珂 ;
张昇 ;
张睿哲 ;
麻转利 ;
郭嘉奇 ;
刘新宇 .
中国专利 :CN119767713A ,2025-04-04
[5]
半导体器件的制备方法及半导体器件 [P]. 
闫治国 ;
魏珂 ;
张昇 ;
张睿哲 ;
麻转利 ;
郭嘉奇 ;
刘新宇 .
中国专利 :CN119767713B ,2025-11-18
[6]
半导体器件及半导体器件的制备方法 [P]. 
陈峤 ;
梁一鸣 .
中国专利 :CN114093846A ,2022-02-25
[7]
一种半导体器件的制备方法及半导体器件 [P]. 
崔卫刚 .
中国专利 :CN121126857A ,2025-12-12
[8]
一种半导体器件的制备方法及半导体器件 [P]. 
卢珂 ;
柳会雄 ;
李光煜 .
中国专利 :CN119698057A ,2025-03-25
[9]
半导体器件及半导体器件制备方法 [P]. 
王飞飞 ;
李健飞 ;
徐宝盈 ;
杨志政 .
中国专利 :CN120432382A ,2025-08-05
[10]
半导体器件及半导体器件制备方法 [P]. 
方冬 ;
卞铮 .
中国专利 :CN111200018B ,2020-05-26