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一种半导体器件的制备方法及半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111264789.8
申请日
:
2021-10-28
公开(公告)号
:
CN116053196B
公开(公告)日
:
2025-05-13
发明(设计)人
:
郭帅
申请人
:
长鑫存储技术有限公司
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
:
H01L21/768
IPC分类号
:
H10B12/00
H01L23/538
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-13
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体器件制备方法及半导体器件
[P].
陈鹏飞
论文数:
0
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0
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈鹏飞
;
李芹
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
李芹
;
张旭
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
张旭
;
林祐丞
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
林祐丞
.
中国专利
:CN120730765B
,2025-11-25
[2]
半导体器件制备方法及半导体器件
[P].
陈鹏飞
论文数:
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈鹏飞
;
李芹
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
李芹
;
张旭
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
张旭
;
林祐丞
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
林祐丞
.
中国专利
:CN120730765A
,2025-09-30
[3]
半导体器件的制备方法及半导体器件
[P].
于海龙
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
于海龙
;
董信国
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
董信国
;
孟昭生
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
孟昭生
.
中国专利
:CN118782534A
,2024-10-15
[4]
半导体器件的制备方法及半导体器件
[P].
闫治国
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
闫治国
;
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机构:
魏珂
;
张昇
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
张昇
;
张睿哲
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
张睿哲
;
麻转利
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
麻转利
;
郭嘉奇
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
郭嘉奇
;
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机构:
刘新宇
.
中国专利
:CN119767713A
,2025-04-04
[5]
半导体器件的制备方法及半导体器件
[P].
闫治国
论文数:
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
闫治国
;
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机构:
魏珂
;
张昇
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
张昇
;
张睿哲
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
张睿哲
;
麻转利
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
麻转利
;
郭嘉奇
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
郭嘉奇
;
论文数:
引用数:
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机构:
刘新宇
.
中国专利
:CN119767713B
,2025-11-18
[6]
半导体器件及半导体器件的制备方法
[P].
陈峤
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陈峤
;
梁一鸣
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梁一鸣
.
中国专利
:CN114093846A
,2022-02-25
[7]
一种半导体器件的制备方法及半导体器件
[P].
崔卫刚
论文数:
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0
机构:
杭州富芯半导体有限公司
杭州富芯半导体有限公司
崔卫刚
.
中国专利
:CN121126857A
,2025-12-12
[8]
一种半导体器件的制备方法及半导体器件
[P].
卢珂
论文数:
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
卢珂
;
柳会雄
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
柳会雄
;
李光煜
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
李光煜
.
中国专利
:CN119698057A
,2025-03-25
[9]
半导体器件及半导体器件制备方法
[P].
王飞飞
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0
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0
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机构:
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
王飞飞
;
李健飞
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0
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机构:
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
李健飞
;
徐宝盈
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机构:
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
徐宝盈
;
杨志政
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机构:
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
杨志政
.
中国专利
:CN120432382A
,2025-08-05
[10]
半导体器件及半导体器件制备方法
[P].
方冬
论文数:
0
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0
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方冬
;
卞铮
论文数:
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0
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卞铮
.
中国专利
:CN111200018B
,2020-05-26
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