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一种电子束焊接装置及其焊接方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510127584.7
申请日：
2025-02-05
公开(公告)号：
CN119566497B
公开(公告)日：
2025-05-23
发明(设计)人：
闻帅
陈忠祥
申请人：
无锡国辰医疗科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市锡山经济技术开发区云林芙蓉东一路100号
IPC主分类号：
B23K15/00
IPC分类号：
代理机构：
无锡北亦辰专利代理事务所(普通合伙) 32911
代理人：
张勇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-07 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-23 | 授权 | 授权 |
| 2025-03-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 15/00申请日:20250205 |