树脂片材及其制造方法、电路基板的制造方法、以及树脂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411565937.3

申请日：

2024-11-05

公开(公告)号：

CN119978708A

公开(公告)日：

2025-05-13

发明(设计)人：

渡边真俊奥住香织

申请人：

味之素株式会社

申请人地址：

日本东京都中央区京桥一丁目15-1

IPC主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K1/03 C08L67/02 C08K9/06 C08K7/18 C08K3/36 C08J5/18

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

卢曼;蔡晓菡

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

电路基板的制造方法及其中使用的树脂片材 [P].

池平秀 .

日本专利 :CN118648099A ,2024-09-13

[2]

树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法 [P].

西山智雄 ;

陶晴昭 ;

片木秀行 ;

原直树 ;

高桥裕之 ;

宫崎靖夫 ;

竹泽由高 ;

田仲裕之 ;

吉原谦介 ;

上面雅义 .

中国专利 :CN102549068A ,2012-07-04

[3]

树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法 [P].

西山智雄 ;

陶晴昭 ;

片木秀行 ;

原直树 ;

高桥裕之 ;

宫崎靖夫 ;

竹泽由高 ;

田仲裕之 ;

吉原谦介 ;

上面雅义 .

中国专利 :CN103755921B ,2014-04-30

[4]

电路基板的制造方法及树脂片材 [P].

秋本裕 ;

宫本亮 .

日本专利 :CN118591092A ,2024-09-03

[5]

树脂组合物、树脂片、树脂固化物及其制造方法、树脂片层叠体及其制造方法 [P].

西山智雄 ;

陶晴昭 ;

片木秀行 ;

原直树 ;

高桥裕之 ;

宫崎靖夫 ;

竹泽由高 ;

田仲裕之 ;

吉原谦介 ;

上面雅义 .

中国专利 :CN105542125B ,2016-05-04

[6]

树脂组合物、固化物、树脂片材、电路基板及半导体芯片封装 [P].

阪内启之 ;

佐佐木成 .

日本专利 :CN117500886A ,2024-02-02

[7]

树脂组合物及其制造方法，以及树脂片材 [P].

奥野真奈美 ;

大桥贤 .

日本专利 :CN120752303A ,2025-10-03

[8]

固化体及其制造方法、树脂片材及树脂组合物 [P].

阪内启之 .

中国专利 :CN111164151A ,2020-05-15

[9]

电路基板的制造方法 [P].

佐藤亮太 ;

依田正应 .

日本专利 :CN118695476A ,2024-09-24

[10]

电路基板的制造方法 [P].

阪内启之 .

日本专利 :CN120021354A ,2025-05-20

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