树脂组合物及其制造方法，以及树脂片材

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480015857.2

申请日：

2024-03-01

公开(公告)号：

CN120752303A

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

奥野真奈美大桥贤

申请人：

味之素株式会社

申请人地址：

日本东京都中央区京桥一丁目15-1

IPC主分类号：

C08L23/22

IPC分类号：

C08K3/22 C08L23/26 C08L53/00

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

卢曼;蔡晓菡

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法 [P].

西山智雄 ;

陶晴昭 ;

片木秀行 ;

原直树 ;

高桥裕之 ;

宫崎靖夫 ;

竹泽由高 ;

田仲裕之 ;

吉原谦介 ;

上面雅义 .

中国专利 :CN102549068A ,2012-07-04

[2]

树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法 [P].

西山智雄 ;

陶晴昭 ;

片木秀行 ;

原直树 ;

高桥裕之 ;

宫崎靖夫 ;

竹泽由高 ;

田仲裕之 ;

吉原谦介 ;

上面雅义 .

中国专利 :CN103755921B ,2014-04-30

[3]

树脂片材及其制造方法 [P].

大桥贤 ;

马场英治 ;

奥野真奈美 .

日本专利 :CN118973816A ,2024-11-15

[4]

树脂片材及其制造方法、电路基板的制造方法、以及树脂组合物 [P].

渡边真俊 ;

奥住香织 .

日本专利 :CN119978708A ,2025-05-13

[5]

树脂组合物、树脂片、树脂固化物及其制造方法、树脂片层叠体及其制造方法 [P].

西山智雄 ;

陶晴昭 ;

片木秀行 ;

原直树 ;

高桥裕之 ;

宫崎靖夫 ;

竹泽由高 ;

田仲裕之 ;

吉原谦介 ;

上面雅义 .

中国专利 :CN105542125B ,2016-05-04

[6]

固化体及其制造方法、树脂片材及树脂组合物 [P].

阪内启之 .

中国专利 :CN111164151A ,2020-05-15

[7]

树脂组合物及树脂片材 [P].

奥野真奈美 ;

久保有希 .

中国专利 :CN114502630A ,2022-05-13

[8]

树脂组合物及树脂片材 [P].

奥野真奈美 ;

久保有希 .

日本专利 :CN114502630B ,2024-11-12

[9]

树脂组合物及树脂片材 [P].

奥野真奈美 ;

久保有希 .

中国专利 :CN113646171A ,2021-11-12

[10]

树脂片材及其制造方法 [P].

佐佐木祐辅 ;

宫田建治 ;

中嶋道治 .

中国专利 :CN114829467A ,2022-07-29

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