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一种热敏电阻芯片原料混合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421928564.7
申请日：
2024-08-09
公开(公告)号：
CN222889694U
公开(公告)日：
2025-05-23
发明(设计)人：
吴东军
周军有
孔令归
邓超
申请人：
会泽敏天高科技有限公司
申请人地址：
655000 云南省曲靖市会泽县宝云街道会泽县城电子科技及信息产业园D3幢
IPC主分类号：
B01F27/90
IPC分类号：
B01F35/12
B01F35/45
代理机构：
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471
代理人：
巫美金
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-23 | 授权 | 授权 |