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基于图像处理的半导体陶瓷复合材料表面缺陷检测方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510580427.1
申请日：
2025-05-07
公开(公告)号：
CN120088264A
公开(公告)日：
2025-06-03
发明(设计)人：
高亮 卫秀娟
申请人：
苏州高擎三炬精密科技有限公司
申请人地址：
215500 江苏省苏州市常熟市沙家浜镇久隆路7号13幢
IPC主分类号：
G06T7/00
IPC分类号：
G06T7/11 G06T7/12 G06T7/90 G06T5/70 G06V10/762
代理机构：
苏州诚逸知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32313
代理人：
徐超群
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-06-20 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06T 7/00申请日:20250507
2025-08-19 授权 授权
2025-06-03 公开 公开
共 50 条
[1]
基于图像处理的半导体陶瓷复合材料表面缺陷检测方法 [P]. 
高亮 ;
卫秀娟 .
中国专利 :CN120088264B ,2025-08-19
[2]
飞机复合材料结构表面缺陷检测方法 [P]. 
李金龙 ;
郝云飞 ;
孙忠海 ;
候磊 ;
吴天驰 ;
张占昌 .
中国专利 :CN119540171A ,2025-02-28
[3]
飞机复合材料结构表面缺陷检测方法 [P]. 
李金龙 ;
郝云飞 ;
孙忠海 ;
候磊 ;
吴天驰 ;
张占昌 .
中国专利 :CN119540171B ,2025-10-28
[4]
基于图像处理的复合材料缺陷的深度检测方法 [P]. 
董轩诚 ;
董惠民 .
中国专利 :CN118411361B ,2024-12-06
[5]
基于图像处理的复合材料缺陷的深度检测方法 [P]. 
董轩诚 ;
董惠民 .
中国专利 :CN118411361A ,2024-07-30
[6]
一种基于图像处理的陶瓷表面缺陷检测方法及系统 [P]. 
李科 .
中国专利 :CN112903703A ,2021-06-04
[7]
基于深度对抗监督的半导体芯片表面缺陷检测方法 [P]. 
赵伟 ;
李建林 ;
韩怡圆 ;
沈乘风 .
中国专利 :CN121032983A ,2025-11-28
[8]
基于2.5D图像的复合材料铺丝的在线缺陷检测方法 [P]. 
叶南 ;
张杰 ;
赵勃冲 ;
张丽艳 .
中国专利 :CN118781080A ,2024-10-15
[9]
半导体芯片表面缺陷检测方法及系统 [P]. 
陈忆雯 ;
魏宁 ;
武文琦 ;
姜阳 .
中国专利 :CN119027425B ,2025-03-11
[10]
半导体芯片表面缺陷检测方法及系统 [P]. 
陈忆雯 ;
魏宁 ;
武文琦 ;
姜阳 .
中国专利 :CN119027425A ,2024-11-26
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