成像电路、成像装置和成像方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202180014149.3
申请日
2021-01-14
公开(公告)号
CN115362671B
公开(公告)日
2025-05-09
发明(设计)人
半泽克彦
申请人
索尼半导体解决方案公司
申请人地址
日本神奈川
IPC主分类号
H04N25/47
IPC分类号
H04N25/70 H04N25/78
代理机构
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
沈丹阳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
成像电路、成像装置和成像方法 [P]. 
半泽克彦 .
中国专利 :CN115362671A ,2022-11-18
[2]
成像电路和成像装置 [P]. 
半泽克彦 ;
高桥裕嗣 .
日本专利 :CN115136587B ,2025-08-29
[3]
成像电路和成像装置 [P]. 
半泽克彦 ;
高桥裕嗣 .
中国专利 :CN115136587A ,2022-09-30
[4]
固态成像装置和成像装置 [P]. 
丸山卓哉 ;
井本努 ;
丹羽笃亲 .
日本专利 :CN116057956B ,2025-11-18
[5]
固态成像装置和成像装置 [P]. 
花田拓也 ;
土本航也 ;
中村诚 ;
野田裕贵 ;
村川祐亮 ;
北野伸 .
中国专利 :CN115023947A ,2022-09-06
[6]
固态成像装置和成像装置 [P]. 
花田拓也 ;
土本航也 ;
中村诚 ;
野田裕贵 ;
村川祐亮 ;
北野伸 .
日本专利 :CN115023947B ,2025-12-19
[7]
成像装置和成像方法 [P]. 
児玉和俊 .
中国专利 :CN115699791A ,2023-02-03
[8]
成像装置和成像方法 [P]. 
児玉和俊 .
日本专利 :CN115699791B ,2025-08-05
[9]
成像装置和成像方法 [P]. 
北野伸 .
日本专利 :CN116057947B ,2025-11-25
[10]
成像装置和成像方法 [P]. 
宫崎高大 .
中国专利 :CN115668963A ,2023-01-31