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成像装置和成像方法
被引:0
申请号
:
CN202180036008.1
申请日
:
2021-05-13
公开(公告)号
:
CN115668963A
公开(公告)日
:
2023-01-31
发明(设计)人
:
宫崎高大
申请人
:
申请人地址
:
日本神奈川
IPC主分类号
:
H04N2354
IPC分类号
:
H04N2576
代理机构
:
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
:
沈丹阳
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-31
公开
公开
共 50 条
[1]
成像装置和成像方法
[P].
北野伸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
索尼半导体解决方案公司
索尼半导体解决方案公司
北野伸
.
日本专利
:CN116057947B
,2025-11-25
[2]
成像装置和成像方法
[P].
児玉和俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
児玉和俊
.
中国专利
:CN115699791A
,2023-02-03
[3]
成像装置和成像方法
[P].
児玉和俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
索尼半导体解决方案公司
索尼半导体解决方案公司
児玉和俊
.
日本专利
:CN115699791B
,2025-08-05
[4]
成像电路、成像装置和成像方法
[P].
半泽克彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
索尼半导体解决方案公司
索尼半导体解决方案公司
半泽克彦
.
日本专利
:CN115362671B
,2025-05-09
[5]
成像电路、成像装置和成像方法
[P].
半泽克彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
半泽克彦
.
中国专利
:CN115362671A
,2022-11-18
[6]
成像装置、电子装置和成像方法
[P].
丹羽笃亲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
索尼半导体解决方案公司
索尼半导体解决方案公司
丹羽笃亲
.
日本专利
:CN115004688B
,2025-10-21
[7]
成像装置、电子装置和成像方法
[P].
丹羽笃亲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丹羽笃亲
.
中国专利
:CN115004688A
,2022-09-02
[8]
立体成像装置和立体成像方法
[P].
林健吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林健吉
.
中国专利
:CN103098458A
,2013-05-08
[9]
成像设备和方法、以及成像装置
[P].
永野隆浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
永野隆浩
;
近藤哲二郎
论文数:
0
引用数:
0
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0
近藤哲二郎
.
中国专利
:CN101076126A
,2007-11-21
[10]
成像元件、控制方法和成像装置
[P].
若林准人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
若林准人
.
中国专利
:CN103782587B
,2014-05-07
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