成像装置、电子装置和成像方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202180010618.4
申请日
2021-01-21
公开(公告)号
CN115004688B
公开(公告)日
2025-10-21
发明(设计)人
丹羽笃亲
申请人
索尼半导体解决方案公司
申请人地址
日本神奈川
IPC主分类号
H04N25/77
IPC分类号
H04N25/75 H04N25/63 H04N25/50 H04N25/772 H04N25/47 H04N25/79 H04N25/78 H04N25/709
代理机构
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
沈丹阳
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
成像装置、电子装置和成像方法 [P]. 
丹羽笃亲 .
中国专利 :CN115004688A ,2022-09-02
[2]
立体成像装置和立体成像方法 [P]. 
林健吉 .
中国专利 :CN103098458A ,2013-05-08
[3]
立体成像装置和立体成像方法 [P]. 
林健吉 .
中国专利 :CN103098457A ,2013-05-08
[4]
成像装置和成像方法 [P]. 
児玉和俊 .
中国专利 :CN115699791A ,2023-02-03
[5]
成像装置和成像方法 [P]. 
児玉和俊 .
日本专利 :CN115699791B ,2025-08-05
[6]
成像装置和成像方法 [P]. 
北野伸 .
日本专利 :CN116057947B ,2025-11-25
[7]
成像装置和成像方法 [P]. 
宫崎高大 .
中国专利 :CN115668963A ,2023-01-31
[8]
成像装置和成像方法 [P]. 
穆罕默德·卡姆鲁尔·哈桑 ;
郭凯 ;
金乐勳 .
中国专利 :CN107079096A ,2017-08-18
[9]
固态成像器件、成像装置和电子设备 [P]. 
中村成希 ;
大槻盛一 .
中国专利 :CN108293098B ,2018-07-17
[10]
成像电路、成像装置和成像方法 [P]. 
半泽克彦 .
日本专利 :CN115362671B ,2025-05-09