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成像装置、电子装置和成像方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202180010618.4
申请日
:
2021-01-21
公开(公告)号
:
CN115004688B
公开(公告)日
:
2025-10-21
发明(设计)人
:
丹羽笃亲
申请人
:
索尼半导体解决方案公司
申请人地址
:
日本神奈川
IPC主分类号
:
H04N25/77
IPC分类号
:
H04N25/75
H04N25/63
H04N25/50
H04N25/772
H04N25/47
H04N25/79
H04N25/78
H04N25/709
代理机构
:
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
:
沈丹阳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-21
授权
授权
共 50 条
[1]
成像装置、电子装置和成像方法
[P].
丹羽笃亲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丹羽笃亲
.
中国专利
:CN115004688A
,2022-09-02
[2]
立体成像装置和立体成像方法
[P].
林健吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林健吉
.
中国专利
:CN103098458A
,2013-05-08
[3]
立体成像装置和立体成像方法
[P].
林健吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林健吉
.
中国专利
:CN103098457A
,2013-05-08
[4]
成像装置和成像方法
[P].
児玉和俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
児玉和俊
.
中国专利
:CN115699791A
,2023-02-03
[5]
成像装置和成像方法
[P].
児玉和俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
索尼半导体解决方案公司
索尼半导体解决方案公司
児玉和俊
.
日本专利
:CN115699791B
,2025-08-05
[6]
成像装置和成像方法
[P].
北野伸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
索尼半导体解决方案公司
索尼半导体解决方案公司
北野伸
.
日本专利
:CN116057947B
,2025-11-25
[7]
成像装置和成像方法
[P].
宫崎高大
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宫崎高大
.
中国专利
:CN115668963A
,2023-01-31
[8]
成像装置和成像方法
[P].
穆罕默德·卡姆鲁尔·哈桑
论文数:
0
引用数:
0
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0
穆罕默德·卡姆鲁尔·哈桑
;
郭凯
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭凯
;
金乐勳
论文数:
0
引用数:
0
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0
金乐勳
.
中国专利
:CN107079096A
,2017-08-18
[9]
固态成像器件、成像装置和电子设备
[P].
中村成希
论文数:
0
引用数:
0
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0
中村成希
;
大槻盛一
论文数:
0
引用数:
0
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0
大槻盛一
.
中国专利
:CN108293098B
,2018-07-17
[10]
成像电路、成像装置和成像方法
[P].
半泽克彦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
索尼半导体解决方案公司
索尼半导体解决方案公司
半泽克彦
.
日本专利
:CN115362671B
,2025-05-09
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